三．半导体生产技术发展带来的设备需求
（1）第三代半导体
半导体第三代一般指禁带宽度大于2．2eV的半导体材料，也称为宽禁带半导体材料。半导体产业发展至今经历了三个阶段，第一代半导体材料以硅为代表；第二代半导体材料砷化镓也已经广泛应用；而以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等宽禁带为代表的第三代半导体材料，相较前两代产品性能优势显著。
由于第三代半导体具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，因此在短波发光、激光、探测等光电子器件和高温、高压、高频大功率的电子电力器件领域拥有广阔应用前景。
正是凭借着性能的优势和广阔的应用场景，第三代半导体也被业内誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”以及光电子和微电子等产业的“新发动机”。
第三代半导体因优异的性能被广阔市场认可，从而对第三代半导体需求不断上升，这催生了第三代半导体供应链发展，对应的供应商需扩充满足第三代半导体需求的产线，从而促进半导体设备销售。
（2）先进制程
据DigiTimes援引的行业消息人士称，台积电计划在2022年第四季度开始商业生产基于其3nm工艺的芯片。
而与其同一水平的三星电子，也迈入3nm建设实施阶段，预计2022年将实现量产。
进而台积电向2nm进发，要在台中的中科园区建座 100 公顷的工厂，总投资额高达 8000 亿－1 万亿新台币 （约 289 亿～361 亿美元）。这一投资包括未来 2nm 制程的工厂，后续演进的 1nm 制程的厂区也会落在该园区。
业界预计，台积电 2nm 工艺将在在 2024 年试生产，并在 2025 年量产，1nm 工艺将在此之后。另外，1nm 之后，台积电将进入更新世代的“埃米”制程 （埃米是纳米的十分之一）。
半导体供应商布局建设先进制程，和原有7nm，14nm等制程不冲突，原有产线继续生产，供应商采用的是采购设备、新建产线的方式，而这促进了先进半导体设备的销售。
四．逆全球化导致的资本催生半导体设备
逆全球化的技术封锁和制裁，客观促使想要发展先进半导体技术的国家和地区要走上独立自主的道路。从而对半导体设备大量的研发投入、实验，进而自主生产一部分设备建立半导体工厂，这部分是从前没有的，是随着发展多出来的。
尾声
这里面既有因COVID－19打乱订单而导致的订单“堵塞”，又有5G等技术发展的客观需求，还有代工制造市场竞争带来的不断追求先进制程、产量而产生的设备需求。
导致半导体设备在价格上、在需求量上都看涨。
这才有了逆经济趋势而增长的半导体设备市场的繁荣，进而规模扩大到史无前例的1140 亿美元。
