英伟达收购计划正式告吹之后,Arm将开启半导体史上最大IPO

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半导体巨头的一举一动,都会牵动整个行业。

2月8日,由于多国监管机构迟迟无法批准,英伟达宣布放弃对Arm高达660亿美元的收购计划。尽管软银错失了一笔巨款,但后续在得到英伟达12.5亿美元的预付款后,软银创始人孙正义表示将在2023年3月之前推动Arm在纳斯达克上市:“我们的目标是实现半导体史上最大规模的IPO。”

2020年9月14日,英伟达在其官方账户正式宣布收购的Arm的计划。对于英伟达来说,收购Arm无疑是一次冒险的选择,用英伟达创始人CEO黄仁勋的话来说:这笔交易是他“一生仅有的机会”。

英伟达收购计划正式告吹之后,Arm将开启半导体史上最大IPO

由于交易金额庞大,加之芯片行业的特殊性,这次交易很快引起了全球监管部门和芯片制造业竞争对手的关切。根据收购细节,两家公司预计该交易将在18个月内完成。但前提是,此项交易必须获得中国、美国、欧盟和英国的反垄断审查,得到监管机构的批准后才算收购成功。对此黄仁勋也表示,说服监管机构会花费很多精力和时间,但是他有信心来应对这些挑战。

但在官宣后的第二天,Arm联合创始人Hermann Hauser就发表公开信,请求英国政府拯救Arm。在信中,Hauser从员工、商业模式包括国家经济主权问题的角度,表达出Arm离开英国的担心。

这一戏剧性的“求救信”也正式宣布这场“收购长跑”的开始。

进入2021年后,英国与欧盟的反垄断官员先后对这项交易进行了深入调查,并表示收购完成会带来一系列负面影响。

令人意外的是,美国方面同样未批准这笔交易。2021年12月,美国联邦贸易委员会(Federal Trade Commission)表示,此次收购这将使英伟达不合法地掌控计算技术和设计领域,导致竞争对手需要开发自己的芯片加以对抗。一旦收购完成,合并后的公司可能扼杀下一代技术,包括用于运行数据中心和汽车驾驶辅助系统的技术。

英伟达收购计划正式告吹之后,Arm将开启半导体史上最大IPO

尽管英伟达方面提出了一系列措施试图打消监管机构的担忧,并且得到了博通、联发科和Marvell三家芯片厂商的支持。但随着18个月的谈判期限(今年3月前)不断临近,过审依然无望,英伟达和软银只能宣布放弃。根据协议条款,此前英伟达支付的12.5亿美元的定金将成为软银集团第四季度的利润,同时英伟达将保留20年的ARM授权。

对于英伟达、Arm、软银来说,此次收购失败对于任意一方都是巨大的损失。尽管孙守义表示将推动Arm完成半导体史上最大的IPO,但单纯依靠指令集架构来与芯片巨头们竞争,Arm的规模和实力显然相形见绌。

作者:家衡

       原文标题 : 英伟达收购计划正式告吹之后,Arm将开启半导体史上最大IPO

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