本文来自方正证券研究所2022年2月13日发布的报告《缺芯，八大芯片厂视角》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008
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八大芯片原厂视角：
1、台积电：22年资本支出400－440亿美元
5G和HPC大趋势下，台积电2021年全年营收570亿美元，同比增长25％，验证2021年行业需求的强劲增长。展望2022年一季度，受到汽车领域和HPC相关需求的持续复苏，以及近年来较温和的智能手机季节性的影响，公司预计一季度收入区间166－172亿美元之间，中点环比增长7．4％。
5G＋HPC结构性需求支撑下，2021年台积电花费300亿美元资本支出以支持客户的强劲需求；2022年，公司资本预算进一步抬高到400－440亿美元。
2、三星：2022年产能依然紧张
三星2021年资本支出48．2亿韩元，其中半导体投资43．6万亿韩元。存储方面，主要用于平泽和西安的产能扩张和工艺迁移，包括基于EUV的15纳米DRAM、第六代V－NAND和P3的基础设施；逻辑方面，则集中在平泽先进5纳米EUV节点的产能扩张。
2022年，公司将于2022年上半年完成第一代GAA工艺3GAE的量产认证，并按计划开发第二代GAA工艺3GAP。对于2022年的代工市场，公司认为由于5G的快速渗透、HPC的强劲需求、IDM不断增长的外包和供应链安全的需要，预计2022年全球产能供应依然紧张。
3、中芯国际：22年新增13－15万片／月等效8吋产能
2021年，中芯国际全年营收54．43亿美元，同比增长39％；其中，40nm制程最短缺，55nm需求也很强劲。此外，全年新增产能10万片／月等效8吋，并完成北京京城项目的主体结构分配，成功实现全年45亿美元资本支出计划。
展望2022年，公司预计手机和消费品市场缺乏发展动力，供需将趋于平衡，物联网、电动汽车、中高端模拟IC等增量市场依旧存在结构性产能缺口，即全年产能将由全面短缺向安全性、结构性短缺转变。而公司也计划22年资本支出50亿美元，新增13－15万片8吋等效月产能，其中深圳和京城项目将于今年年底投产。
4、华虹：22年再扩3万片，22Q4逐步释放
回顾2021年，公司全年营收16．91亿美元，同比增长73．46％。其中，随着12吋产能释放，公司独立非易失性存储器工艺平台收入占比从20Q4的1％的高速增长至21Q4的7．4％，全年收入同比增长近658％。
展望2022年，行业产能依然供不应求。公司无锡12吋厂2021年初月产能2万片，Q3底实现满产6．5万片／月。2022年，面对下游高景气需求，公司12吋厂将再扩近3万片，首台套设备预计3月份搬入，新增产能将于四季度逐步释放。
5、英飞凌：积压订单310亿欧元，超2022年收入指导2倍之多
回顾FY2021（2020年10月－2021年9月），英飞凌全年营收110．6亿欧元，同比增长18．7％；最近的21Q4营收31．6亿欧元，同比增速20％。
展望FY2022，公司预计全年营收130亿欧元上下浮动5亿欧元。此前12月底，公司给到的积压订单量已经达到310亿欧元，超130亿欧元收入指导的2倍之多，主要原因即受限于产能，公司无法全部满足客户的需求。从订单年度分配上来看，310亿订单中预计80％会在2022年交付，其余20％会在2023年交付。因此，产能角度来看，2022年全年产能依然呈现供不应求的态势，尤其汽车领域。
6、意法半导体：汽车业务订单可见度18个月
回顾2021年，虽然受疫情和供应链限制影响，但整体需求非常强劲，全年营收增长128亿美元，同比增长25％；毛利率从2020年的37．1％增长至41．7％。
展望2022，预计全年营收增速16％－20％，增长依然由汽车和工业电气化加速带来的IGBT／MOSFET、MCU、ADAS高需求驱动。尤其汽车领域在销量提升和库存补充刺激下，全年预定量持续保持强劲，订单可见度长达18个月，远超2022年计划的供应能力。产能方面，供需不平衡态势仍将持续，至少将到2022年底。
7、安森美：汽车业务未来五年复合增速17％
回顾2021年，全年营收67．4亿美元，同比增长28％；全力加码汽车和工业两大核心高毛利板块下，四季度毛利率快速提升至45．2％，超过原先45％的长期目标，并重新定位长期50％的毛利率目标。
未来五年，公司预计汽车部分收入复合增速17％，工业部分收入复合增速7％，共同驱动总营收7－9％的复合增长。碳化硅方面，其长期供货协议（LTSA）也将于2022年开始执行，下半年实现大幅放量，支撑2022年碳化硅收入翻倍增长。到2024年，碳化硅承诺收入将超过26亿美元。
8、德州仪器：300亿美金谢尔曼建4座晶圆厂
回顾2021年，德州仪器全年营收183亿美元，同比增长27％。最近四季度来看，得益于所有行业的广泛走强，工业部门同比上涨40％；汽车部门实现高个位数增长；通讯设备上涨25％，企业系统相较上一年的疲软上涨50％。未来，公司将持续坚定将模拟和嵌入式、汽车和工业放在战略发展首位。
行业景气度来看，TI对半导体长期需求充满信心。公司认为尽管短期供需失衡会在某个节点结束，但是每个下游系统半导体含量的增长趋势却毋庸置疑，为此其制定了针对2025年后的制造能力发展路线图，即打算总投资约300亿美元，在谢尔曼建造4座晶圆厂，其中前两个预计2022年开建，2025年投产，剩余2座则预计2025年之后投建。
风险提示：1）行业景气度不及预期；2）贸易争端风险；3）细分板块产品价格波动风险。
