众所周知，从5nm工艺开始，高通将自己的订单从台积电转到了三星，这颗芯片就是骁龙888，高通首款集成5G基带的芯片。
不过这颗芯片后来大家都清楚，被业界称之为“火龙”，发热大，功耗高，且性能表现一般，后来高通不得不推出7nm的骁龙870来补救，后来还推出了骁龙888 Plus。
而到去年年底，高通又相信了三星一回，推出了骁龙8Gen1，采用的是更先进的4nm工艺，要知道苹果的A15还是采用5nm，表面上看更落后一些。
但这次又翻车了，发热、功耗依然没控制好，当然更重要的是4nm的良率太低，据称4nm可能只有35％左右，即制造100颗芯片，只有35颗可用，另外65颗是废品，这样导致芯片成本急剧上升，且产能太低，让高通都不满意了。
按照说法，高通计划将部分骁龙8Gen1的订单转至台积电，甚至还计划在3nm时，将订单转到台积电，不再那么相信三星了。
这让三星非常尴尬，于是有媒体报道称，三星认为可能是晶圆代工部门对5nm和4nm的良率数据进行了造假。
三星认为自己的良率和对应的产能是可以满足客户需求的， 谁知道最后产能居然跟不上了，无法达到客户要求了，良率低得太离谱了，所以要追查那些用于提升良率的巨额资金用到哪去了，是不是有员工在中造假什么的，据称目前三星内部已经对此启动了调查。
当然，最后不管是不是真的是造假，这对于三星而言都是一个巨大的打击。目前高通是三星的第一大代工客户，第一大客户都要跑了，你说尴尬不尴尬？
再则三星原来一直计划在3nm时，使用更先进的GAAFET技术，以领先台积电，还希望借这个机会，拿到更多的份额，甚至未来成为全球第一大晶圆代工厂，但这么一搞之后，谁还会那么相信三星呢？
原文标题 : 三星太尴尬了，4nm芯片良率只有35%，高通不相信它了
