3月2日消息，据外媒报道，台积电位于日本的合资工厂将于下月开始建设，在明年9月前完成施工。
据了解，早在10月14日，台积电在线上法说会上正式宣布了将赴日本建22／28nm晶圆厂的计划，并且有消息透露称，日本政府将为该建厂计划进行政策上面的支持以及相对应的补贴。该晶圆厂预计将于2022年开始建造，2024年底实现芯片量产。
台积电日本晶圆厂的总投资额可能高达 1 兆日圆（约合人民币561．8亿元）的规模，而日本政府考虑补助约一半，将援助5000亿日圆（约合人民币280．9亿元）。
另外，在上月15日，台积电又在官网宣布，日本电装公司将向他们与索尼的合资公司，投资3．5亿美元，获得超过10％的股份，台积电仍将持有合资公司大部分的股份。目前该设厂计划获得日本当地多家厂商的关注。
除了宣布电装公司投资入股，台积电上月在官网还宣布，他们在日本的合资工厂，将增加12nm和16nm制程工艺，月产能也将增至5．5万片12英寸晶圆，工厂的投资将增至86亿美元，直接创造的高技术专业岗位，也将由1500个，增至1700个。
对于日本来说，晶圆代工厂龙头台积电所拥有的晶圆代工技术必须拿到手，为了提升并保障日本的半导体生产能力，解决日本心头的一大隐患，日本提出如此优渥的条件来吸引台积电来日建厂，日本政府已经展示出自己满满的诚意了。
