3月30日，国内半导体产品龙头企业士兰微发布了其2021年度报告。在报告期内，公司实现营业收入71．94亿元，同比增长68．07％；归属于上市公司股东的净利润为15．18亿元，同比增长2145．25％。
（图源士兰微公告）
值得注意的是，士兰微今年净利较高的原因是：上海安路信息科技股份有限公司于本报告期第四季度在科创板上市交易，公司所持有的安路科技股份当期确认公允价值变动收益较多所致。
功率半导体业务营收大幅增长
士兰微表示，在2021 年，公司基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；电源管理芯片、MEMS 传感器、IPM（智能功率模块）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED 等产品的营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。
2021年，士兰微各类集成电路新产品的出货量明显加快，全年实现营业收入为22．93亿元，较上年增长61．50％。
其中，士兰微IPM模块的营业收入突破8．6亿元人民币，较上年增长100％以上。公司IPM模块除了广泛应用在变频器、水泵、电梯等工业领域外，多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过3800万颗士兰IPM模块，较上年增加110％。报告期内，公司推出第2代IPM模块，具有更低的损耗和更高的精度及可靠性。
在汽车级和工业级功率模块领域，士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货，公司正在积极加快产能建设。
MEMS传感器产品营业收入突破2．6亿元，同比增加80％以上，加速度传感器等产品已在8吋线上实现了批量产出，单月出货量已接近3000万只，向多数国内手机品牌厂商大量供货。此外，红外光感传感器、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等的市场推广和研发都取得了较大的进展。公司还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展。
在分立器件方面，士兰微2021年实现营业收入38．13亿元，同比增长73．08％。
公司LED营业收入为7．08亿元，较上年同期增加81．05％。其中，士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产，产品综合毛利率提高至16．88％，实现全年盈利。美卡乐光电营收同比增长80．28％，实现历史最好成绩。士兰明镓公司基本建成月产4吋LED芯片7万片的产能，Mini RGB芯片和Ag镜芯片导入量产。
在产能方面，公司子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态，总计产出 5、6 吋芯片 255．44万片，比上年增加 7．54％；士兰集成通过加强成本控制，加快产品结构调整，经营利润较上年同期有较大幅度的上升。根据美国市场调查公司 IC Insights 在 2021 年 2 月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名，公司在“≦150mm Wafers”（6 英寸及以下）的芯片制造企业中，生产规模居全球第 2 位。
此外，公司子公司士兰集昕公司总计产出 8 吋芯片 65．73 万片，比上年增加 14．90％，实现营业收入 11．55亿元，比上年增加 39．32％。2021 年，士兰集昕公司在保持了较高水平产出的同时，加快产品结构调整步伐，附加值较高的高压超结 MOS 管、高密度低压沟槽栅 MOS 管、大功率IGBT、MEMS 传感器、BCD 电路等多个产品实现大批量生产，产品毛利率提高至 20．70％，全年实现盈利。今后，士兰集昕将继续加大对芯片生产线投入，进一步提高芯片产出能力。
抓住市场机遇，积极扩张产能
自去年以来，新能源汽车、通信、消费电子和工业等领域的兴起，带动了市场对于功率半导体器件的需求，士兰微抓住当前的发展机遇，积极扩大产能，以满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。
2021年5月，士兰微启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，该项目总投资为20亿元，实施周期为2年，争取在2022年四季度形成月产12吋圆片6万片的生产能力。目前，该项目的产能建设目标已经基本完成，二期即《新增年产 24 万片 12 英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目》正在着手进行，进一步提升产量。
此外，在2022年2月，士兰微还与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资8．85亿元，以加速实施士兰集科24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。
截止目前，士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。其12英寸特色工艺晶圆生产线月产能已达4万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达7万片。
此外，士兰微在厦门拥有两条12英寸特色工艺芯片生产线。其中一条12英寸生产线总投资70亿元，工艺线宽90nm，该生产线分两期进行，计划月产8万片，2020年12月项目一期已投产；另一条12英寸生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65nm至90nm的12英寸特色工艺芯片生产线。
如今，随着8英寸生产线以及12寸生产线的建设投产，士兰微在特色工艺硬件装备的平台方面和国际先进水平的距离正在逐步缩小，而这也将进一步提高士兰微在功率半导体领域的核心竞争力，从而提高公司营收。
