3月7日,据中国货币网披露,华为投资控股有限公司(下称华为)拟发行30亿元180天无担保超短期融资券,这也是华为今年年首次发行超短期融资券。对于此次融资目的,华为表示,为支撑各项业务发展和关键战略落地,融资将用于补充该公司及下属子公司营运资金。
3月1日,在2022世界移动通信大会期间,华为轮值董事长郭平发表视频演讲时表示,面对挑战,华为将坚持全球化,大幅增加对根技术的战略投入,努力实现基础理论、架构和软件三个重构,以此持续提升华为的中长期竞争力,支撑ICT行业长期可持续发展。
今年已合计融资110亿元
据此前资料显示,今年1月和2月,华为累计发行了3期中期票据,合计融资了110亿元。
3月7日,华为再发公告,拟发行30亿元180天无担保超短期融资券,主承销商为工商银行,联席主承商为农业银行,发行日为3月8日至9日,兑付日为2022年9月6日。
目前,华为主体评级为AAA级,国内债券市场已经逐渐取代海外市场成为华为的主要融资之地。
公告显示,在2019年10月发行第一只债之前,华为主要在西方银行融资,存续债券全部为境外美元债合计45亿美元(284.39亿元人民币),后续没有新增。
截至今年2月底,华为境内存续债券总额达到340亿元人民币,已经超过华为境外存续债券的总和。
数据显示,2018~2020年,华为合并口径实现营业收入7151.92亿元、8496.46亿元和8828.77 亿元,同比分别增长19.5%、18.8%和3.91%,2018~2020年年均复合增长率达11.11%。
随着公司各项业务规模不断扩大,华为营业成本及研发支出也相应增长,2018~2020年,该公司合并口径经营活动现金支出分别为7782.38亿元、9393.46亿元和10198.05亿元,研发支出分别为 1014.75亿元、1314.66亿元和1419.51亿元。
在2021年最后一天,华为轮值董事长郭平在新年致辞中透露,预计2021年华为实现销售收入约6340亿元。对比2020年同期数据,华为销售收入为8914亿元,2021年同比下滑了28.9%,在外部的多轮制裁下,华为承受了较大的压力。
对于国内发债融资,华为此前公开表示,中国境内债券市场快速发展,目前市场容量全球第二,债券融资已成为中国境内重要的融资渠道之一。该公司通过境内发债打开境内债券市场,将进一步丰富融资渠道,优化整体融资布局。
疑似为布局储存芯片产业链融资
据韩媒TheElec近日报道,华为正在安装芯片封装、测试所需要的设备,计划直接采购NAND Flash,扩大其晶片供应链的布局范围,最早可以从 2022年下半年开始购买该设备并投入使用。
此消息也被部分日媒佐证,据本半导体行业官员透露,华为日本横滨研究所是正通过从半导体制造商来招聘相关工程师,双方就设备和材料的采购以及新技术的开发进行谈判。
不过,据维科网了解,目前国内暂无此消息,部分媒体在发布会后显示稿件不可见。
值得注意的是,去年12月10日,中国外汇交易中心披露了一则《2022年华为储存原厂维保及10人天服务竞争性谈判公告》的招标文件,项目涉及金额为76.68054万元。
