3月29日,据台媒消息,联发科高层将出现人事异动,已经从台积电退休的半导体大将蔡能贤将被联发科副董暨执行长蔡力行邀请至联发科担任品质保证(QA)及采购部门主管。
报道称,蔡力行邀请蔡能贤主要原因在于联发科未来将会委託台积电生产先进封装,蔡能贤具备丰富先进制程经验,可确保联发科产品良率及芯片品质具备不输高通的实力。
其中,品质保证是蔡能贤的老本行,因此未来蔡能贤将可能负责联发科手机芯片、网通芯片等产品线的品质保证,以及半导体材料等采购决策。
公开资料显示,蔡能贤毕业于(台湾)清华大学物理系、麻省理工学院材料工程博士,在台积电资历深厚,为台积电经营团队重要高阶主管。在职期间,成功的开发并量产1.0与0.8微米芯片。并在担任台积电一厂和四厂厂长期间,建立工厂管理与品质系统,协助台积建立制造优势的基础,
不仅如此,其更在2000年成功在一年内领导台积电的将8寸制程转成12寸制程。自1989年就加入台积任电研发经理,后一路从基层向上爬升,中间历经先进制程研发、RD主管,一厂、四厂厂长,封装测试主管及品质与可靠性副总经理等职位,最后于2019年在品质与可靠性副总经理职位上退休,结束其在台积电30年工作经历。
离开台积电之后,蔡能贤接掌了台积电慈善基金会执行长,后者为台积电创办的社会性公益组织,董事长为台积电创始人张忠谋妻子张淑芬担任,实质上就处于半退休状态。
另外,值得注意的是,蔡力行同样在1989年就进入台积电担任副厂长,在台积电任职超过20年,期间与蔡能贤建立起革命情感,在蔡能贤自台积电退休后,也成为蔡力行招揽蔡能贤的契机。
联发科VS高通 代工厂的竞争
目前,由于联发科将持续向先进制程投片量产,未来晶圆制造除了现行的传统2D封装之外,将会进入到小芯片(chiplet)及3D封装等先进制程,其中台积电在先进封装技术上具备市场领先地位,联发科预期未来亦将会向台积电委托生产先进封装产品。
据了解,联发科在先进制程布局已经从先前的6nm制程向前进军的4/5nm,目前正在开发3nm制程的产品线,预期首发产品将会应用在毫米波(mmWave)频段的5G芯片,且导入先进封装的产品亦有望在近两年传出好消息。
另一方面,在5G芯片领域,高通与联发科的竞争进入了新阶段。
根据Counterpoint Research的全球智能手机季度出货量预测显示,2021年智能手机出货量预计全年仅有6%的同比增长,达到14.1亿部;而在此前,这一机构预测2021年智能手机出货量增长率为9%,约为14.5亿部。在此背景下,联发科向高端市场发力,意味着与高通的竞争范围将进一步扩大,以期实现更高的利润率。
去年12月,在高通发布骁龙8集成芯片后,联发科紧跟其后,发布了其5G旗舰芯片天玑9000的性能参数、与终端品牌的合作情况,并对下一轮手机芯片之战志在必得。据联发科目前公布的天玑9000参数,此前其长期落后的手机芯片已经在部分领域取得领先,包括多个软件性能跑分评测分数、AI性能“跑分”等。
天玑9000由台积电代工,在工艺和代工上,天玑9000和高通骁龙8同为4纳米制程,但双方分别选择了台积电和三星进行代工生产,市场认为这背后也是台积电、三星两大芯片代工厂在工艺、制程、良率上的竞争。
今年二月,供应链传出高通将把新款5G旗舰芯片“骁龙8Gen1Plus”代工订单由三星转至台积电,采用台积电4nm工艺生产。在缺芯和产能吃紧的情况下,联发科如何从苹果、高通等台积电头部客户中抢下先进制程的产能就显得十分关键。
联发科能否逆袭
近两年,联发科凭借天玑1000、天玑1200等中高端5G芯片,以及天玑820等中低端5G芯片抢占市场,逐步扭转了此前数年因Helio X30、Helio X10等芯片性能不足,调度不合理等问题导致的颓势,成了5G市场的黑马,在手机处理器市场上连续五个季度问鼎第一。
行业分析机构Counterpoint Research数据显示,在2021年第三季度,联发科市场份额为40%,位居第一,相比第二季度环比下降3个百分点。高通市场份额为27%,环比提升3个百分点。苹果市场份额15%,环比提升1个百分点。
目前,国内5G网络建设逐渐成熟,但全球手机市场增长陷入了长达三年的停滞,甚至收缩。智能手机不仅出货量持续放缓,元器件的价格飙涨现象也打乱了手机厂商的产品发布节奏。面对元器件价格的上涨,目前各家手机厂商纷纷通过提高手机价格转嫁成本,低端手机尤其是4G和5G千元以下档位的芯片十分紧缺。
在此背景下,手机芯片的成败对联发科的营收至关重要。此前,在天玑9000发布时,在联发科副总经理徐敬全对外称,下一步策略的重心将是在高端市场有所斩获,并在营业额上进一步提升,天玑9000的发布是公司布局高端和旗舰市场战略中的重要节点。
蔡力行预计,未来五年,联发科营收均会有超过10%的增长。他称,从以往联发科的业绩表现来看,如果手机部分没做好,那一年就不好,联发科过去五年在手机领域相当辛苦,但近两年,5G时代的联发科处于市场前列,成为手机芯片龙头。