苹果造芯，先造了再吹牛，而某些国产企业造芯，先吹牛再造

不得不说，苹果在芯片上的造诣，已经是登峰造极了。

A系列手机芯片没有对手，依靠了安卓手机芯片至少一代，比如上一代的A14，就可以媲美这一代的高通骁龙8Gen1。

而现在的M1系列芯片，也是吊打intel、AMD的芯片，甚至M1中的集成GPU也比其它集显强太多，甚至可以PK一些高端独显了。

并且，我们发现苹果一个有意思的事情，那就是搞芯片，一般都是先搞出来了，再去吹牛。

举个例子，在去年M1 Max发布时，苹果其实是为这颗芯片预留了接口的，其采用的UltraFusion架构，以及留下的互联接口，苹果在发布会上根本就没有说。

然后在M1 Ultra发布后，苹果才正式介绍了UltraFusion架构，表示通过这个架构，苹果将两块M1Max芯片拼接了起来，M1 Ultra＝2颗M1Max。

然后苹果基于这颗M1 Ultra再吹UltraFusion架构有多厉害，比如2．5TB／s的超高处理器间带宽，其它软件、系统会识别为一颗芯片等，真正亮出了王炸。

而与苹果不同的是，某些国产企业造芯，是先吹牛，再造，甚至有些吹了牛，也不一定造得出来。

具体的厂商就不提了，也曾提出过类似于苹果这样的拼接／叠加技术，因为提出时间，在M1 Ultra发布之前，于是这次很多人认为，这是苹果M1 Ultra抄袭这家国产企业的。

但事实上，前面已经讲过了，苹果推出M1 Max时，就已经预留了接口，技术已经落了地实现了，方案肯定在M1 Max研发前就已经有了，只是不宣传而已，其实更早。

另外我们还清楚，方案还只是纸上谈兵，一个方案从提出到真正的落后实施，中间的困难会有多大？而像苹果的这种技术，特别是芯片间的速度传输，超过了前段时间10大厂商成立的小芯片联盟的UCle标准，可见苹果是真的厉害，并不是一个方案这么简单。

所以不黑不吹，很多时候，我们真要和苹果学一学，先造出来再吹牛，而不是先把牛吹完了，再去造，甚至最后都没造。

当然，有时候吹牛，也并不是官方吹的，是自媒体或者网友们吹的，但这样先吹牛，并且大吹特吹，真的好么？