手机厂商造芯,之前是华为、苹果、三星的“专利”,因为所有的智能手机厂商中,只有这三家有自己的芯片。
但后来,事情发生了变化,芯片不再是华为、苹果、三星的专长了。小米推出了澎湃S1,又推出了澎湃C1,再到澎湃P1。
而VIVO推出了V1,OPPO推出了马里亚纳 X,也就是说造芯的手机厂商又多了3家,截止至现在,已经有6家厂商拥有自己的芯片了。
也正因为如此,所以很多人表示,小米、OV们也是想成为第二个华为,拥有自己的芯片,像华为一样,与三星、苹果去争锋。
当然,三家厂商肯定是这么想的,比如小米的目的就与华为当初的一样,要打败苹果、三星,成为全球第一,甚至小米这个目标定的是在2024年实现。
但从另外一方面来讲,虽然小米、OV在埋头造芯,但离华为、三星、苹果这三家厂商还相当相当远,如果想要在芯片上拥有一席之地,还有很长很长的路要走。
苹果、华为、三星造的芯片叫做Soc,这是一颗集CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、Modem(苹果没有Modem)于一体的一个芯片系统。
但小米、OV们造的只是这个Soc中的一部分。比如小米的澎湃C1,VIVO的V1,都只是一果ISP芯片,而OPPO的马里亚纳 X是一果NPU芯片,它们都只是Soc中的一部分,功能单一,只能放在Soc旁边,做为辅助。
可见,要达到华为、苹果、三星芯片的水平,小米、OV们还只是万里长征第一步,毕竟ISP芯片或者NPU芯片,与Soc相比,简单太多了。
不过,从另外一方面来讲,也没有表现上体现的Soc与ISP芯片之间的这么远,毕竟三星、华为们的Soc中的这些CPU、GPU、NPU、DSP也未必一定要自己造,比如华为麒麟,CPU、GPU都是ARM的,DSP之前用过德州仪器的,NPU也曾用过寒武纪的。
小米、OV们,也可以采取这一策略,就是CPU、GPU、NPU、DSP等都用别人的,自己也只要组装起来就好,找一代工厂代工,这样会容易很多。至于Model也可以学苹果,使用高通的,或者换成联发科的,也不是不可以。
但不管怎么样,就目前这个样子,小米、OV们虽然造了芯片,但离华为、三星、苹果这三家厂商的芯片,还是有点距离的,好在只要愿意拼,最终追上这三家,也并不是不可能。
原文标题 : 小米、OV埋头造芯,但离华为、苹果、三星还非常远