英特尔传出新消息,要在10年内投800亿欧元,建立晶圆厂,对抗台积电。而第一步是先在德国投1200亿元,建立两家晶圆厂,2027年就要投产2nm。
至于台积电、三星,那就不用说了,早就在晶圆制造上,花重资,今年就要进入3nm,至于2nm,预计在2024年或2025年就会实现。
说真的,目前全球也就台积电、三星、英特尔这三大厂商的工艺进入了10nm,也只有这三大厂商,有能力,有实力在先进工艺上不断进步,其它的芯片巨头们,在这三巨头前,还真不太够资格。
三家厂商火拼先进工艺,不过是为了抢市场,抢位置,毕竟先进工艺的市场就那么大,养活不了太多的企业,谁的技术更强,更先进,谁就占了先机。
事实上,除了拼先进工艺外,这三家巨头目前的比拼,还涉及到了另外一个领域,那就是先进封装技术。
因为在后摩尔时代,先进封装可以在不提升芯片工艺的前提下,获得性能的提升。
比如台积电有CoWoS Chiplet先进封装技术,三星搞了自己的I-Cube、X-Cube、R-Cube和H-Cube四种先进封装方案。英特尔搞了新的三大先进封装技术,分别为Co-EMIB、ODI和MDIO。
而在此之外,intel、台积电、三星、ARM等一共10大巨头还成立了小芯片联盟,搞出了一个UCle标准,也是基于先进封装的技术。
但让人遗憾的是,这三大巨头不管是火拼先进工艺,还是火拼先进封装技术,大陆的厂商都只能看戏,参与不了。
一方面是先进工艺方面,国内目前最先进的还在14nm,离5nm、3nm、2nm这些还太遥远,没资格参与。
另外一方面是这3大巨头的先进封装技术,国内也用不了,也没有这技术,更多的还是针对于一些成熟工艺的标准封装技术。
可见,对于大陆的芯片企业们而言,路还很漫长,还需要继续艰苦努力,目前离参与的资格都没有。
原文标题 : 台积电、英特尔、三星3巨头拼工艺、拼封装,大陆厂商只能看戏