被断供4年后,华为终于要有芯片了?

华商韬略
关注

输了,就只能永远跪着。

文丨华商韬略 张静波

1987年5月27日,日本东芝总部大楼前,警灯闪烁。

由于被美国指控,向苏联人出口数控机床,日本警察厅被迫在自己的地盘上,抓走了东芝的两名高管。

这是日本产业史上,耻辱的一幕。

30年后,当美国人故伎重演,试图逼中国人就范时,华为选择倔强地站着。

【1】

自从四年前,被美国列入实体清单后,华为就陷入了芯片断供危机。

因为缺芯,华为2021年营收锐减2500亿元,跌幅近三成。

就在大家都为之揪心时,国家知识产权局的官网上,一份华为的专利申请让人们看到了一线曙光。

这就是坊间流传多时的华为芯片堆叠封装技术。

所谓芯片堆叠,就是将原本单独封装的芯片,通过重新设计整合,用全新的3D封装工艺将其封装在一起,从而用一颗芯片实现多颗芯片的性能。

对于高端芯片被断供的华为来讲,这无疑是一个很现实的选择。

但就是这样一条技术路线,在国内却遭到很多人嘲讽。

有人说,这是想把两杯50℃的水倒在一起,变成100℃的水。更有人称,这种技术完全没可能,就是“花粉”的自嗨。

华为芯片堆叠专利的公开,让这些质疑声烟消云散。

就在不久前,华为轮值董事长郭平在2021年度报告发布会上也表示:

用面积换性能、用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺,也能持续让华为在未来的产品里面具有竞争力。

这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。

事实上,芯片堆叠并非华为的独门秘诀,而是半导体产业发展到一个新阶段的标志。

芯片产业链,主要包括三大环节:设计、制造和封装。

自从1958年,德州仪器工程师杰克·基尔比研制出世界上第一块集成电路以来,芯片产业就沿摩尔定律的方向前进。

在这期间,集成电路上可容纳的晶体管数量,大约每18个月翻一倍。

然而,随着晶体管不断变小,工艺制程不断向5纳米、3纳米……推进,物理上已经无限逼近原子尺寸(0.1纳米)。

这意味着,传统的技术路线,再往下已经很难突破。

面对摩尔定律可能的终结,包括苹果、英特尔在内,全世界科技巨头都在寻找出路,而芯片堆叠就是其中之一。

比如,苹果最新发布的M1 Ultra芯片,就将两颗M1 Max芯片封装在了一起。

英特尔更是在最近公布了3D堆叠芯片技术,试图以此来增强算力,在五年之内重夺业界领先地位。

与英特尔、苹果主动求变不同,华为发展芯片堆叠技术,更多是一种先进工艺不可获得的困境下,无奈的选择和倔强的努力。

而这种努力,早在四年前,甚至更早之前,就已经开始了。

【2】

在武汉,九峰一路以南,光谷七路以西,有一块不大但很“神秘”的土地。

几年前,从谷歌地图上看,它还是一片荒地。

如今,这里已建成一片厂房。

在武汉市自然资源和规划局的网站上,我们找到了这块地的用途,即华为武汉研发生产项目(二期)A地块。

根据公示内容,这里建有FAB厂房、CUB动力站和PMD软件工厂。FAB一般指晶圆加工厂。

三年前,华为曾发行了2019年第一期中期票据。募集说明书显示,公司拟在武汉投资18亿人民币,兴建武汉海思工厂项目。

这块地,大概率就是武汉海思工厂,也是华为在国内的首个芯片工厂。

尽管18亿元的投资,与台积电、三星动辄上百亿美元的工厂,相差甚远。另外,从公开报道的信息看,这里生产的芯片也主要用于通信领域,而非手机。

但对华为来讲,这毕竟走出了第一步。

外界也对华为造芯片,充满了想象力。2021年6月,中国台湾《电子时报》披露,华为首个晶圆厂,将从2022年起,分阶段投产。

网络上,有关华为开展塔山计划、南泥湾计划的消息,一度甚嚣尘上。这些传言事后均被华为内部人士否认。

外界的想象力,可以天马行空,但半导体产业链极其复杂,凝集了全人类数十年的智慧。

在现有的体系之外,重新搭建一个从原材料到设备完全国产化的生产体系,其难度堪称地狱级,绝不可能在短期内建成。

对此,华为有着清醒的认识。

声明: 本文由入驻OFweek维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
侵权投诉

下载OFweek,一手掌握高科技全行业资讯

还不是OFweek会员,马上注册
打开app,查看更多精彩资讯 >
  • 长按识别二维码
  • 进入OFweek阅读全文
长按图片进行保存