日媒报道指出荣耀手机独立运营后的2021年底发布的手机采用美国芯片的比例逼近四成，而2020年的手机则是来自国内芯片的占比接近四成，一年时间几乎颠倒过来，此举其实恰恰说明了华为海思的强大。
日本媒体拆解了荣耀手机在2020年发布的荣耀30S手机的芯片来源情况，发现这款手机来自美国的芯片占比大约为9．6％，来自国内的芯片则有37．5％，当时荣耀手机尚在华为手机旗下，它的手机芯片来自华为海思。
日媒同时拆解了2021年发布的荣耀X30，分析发现这款手机来自美国的芯片占比高达38．5％，而来自中国的芯片则只有10．2％，这已是荣耀手机自2020年10月拆分独立运营之后一年。
对比可以看出荣耀手机独立运营一年后，来自国内的芯片占比大幅倒退，而来自美国的芯片占比则大幅上升，其中的芯片占比几乎颠倒过来，形成了鲜明对比。
导致如此结果的原因，除了荣耀手机独立运营为了解决芯片供应问题，而积极与美国芯片企业合作之外，还在于独立运营后的荣耀手机没有自己的芯片业务，而此前荣耀手机的芯片有相当大比例来自华为海思。
类似的情况其实在华为手机身上就已有所体现。此前就有分析机构也曾拆解华为的手机，发现华为手机近几年来自国内的芯片占比在显著提升，其中某款华为手机来自华为海思的芯片占比更高达五成以上。
业界了解华为海思大多是华为海思的手机芯片，然而华为海思其实早已不仅限于手机芯片，这么多年研发的芯片种类已相当繁杂，它研发的芯片包括基站芯片、电视芯片、手机芯片、SSD控制芯片等等，2019年启动备胎计划以来，华为海思更进一步深入研发手机的诸多芯片。
据了解手机是一个相当精密的产品，采用的芯片有100多种，而华为海思就研发了其中的半数，可见华为海思的技术研发实力相当厉害。业界人士指出，华为公司的发展路径其实与三星颇为类似，即是借助于取得优势的通信设备和手机业务，发展产业链业务，而华为海思就承担起研发诸多芯片的任务。
如此也就不难理解荣耀手机当年还在华为旗下的时候，国产芯片占比接近四成了；然而2020年9月15日之后，台积电等芯片代工厂无法再为华为代工之后，华为海思的诸多芯片都无法生产，荣耀手机无法采用华为海思的芯片，而国产手机产业链能提供的手机芯片种类又太少，这就导致了荣耀手机来自国内的芯片占比大幅下降的现象。
如此现象，其实恰恰反映出华为海思当年的强大，它一家研发的芯片就涉及到了手机所采用芯片种类的半数，甚至比整个中国手机产业链能提供的芯片种类还多，可惜的是华为海思如今面临的问题众所周知，所以希望华为海思能早日解决芯片生产问题，继续带动中国芯片产业的发展，它对中国芯片产业来说相当重要。
原文标题 : 独立后荣耀手机采用美国芯片占比近四成，恰说明华为海思的强大
