据悉台积电生产的骁龙8G1＋芯片已有评测人士拿到，性能提升了10％左右而功耗大幅降低，撇掉了火龙的称号，如此一来高通在高端芯片市场的地位将进一步巩固，这对于正积极冲击高端市场的联发科来说无疑是重击。
从2019年中国手机大举增加对联发科芯片的采用比例后，联发科在全球手机芯片市场就高歌猛进，2020年联发科首次在全球手机芯片市场取得年度第一名，此前它曾短暂在2016年Q2超过高通。
在2020年超越高通后，联发科在2021年继续保持着快速增长势头，到2021年Q2市占率已提升至43％的新高纪录，而高通的市占率则跌至24％，两者的市占相差44．2％，联发科一时风头无两，此时联发科的唯一遗憾就是高端市场了。
这两年高通自身面临问题，也为联发科在高端芯片市场发力提供了机会。高通的高端芯片由三星代工生产，然而三星的5nm工艺以及改良版4nm工艺的表现都未如预期，导致它代工生产的骁龙888、骁龙8G1都出现功耗过高的问题。
相比之下联发科由台积电代工的天玑1200、天玑9000的功耗表现都比高通同代高端芯片优秀，尤其是去年底发布的天玑9000与高通的骁龙8G1采用了同样的CPU核心架构，联发科意欲在高端芯片市场一举击败高通。
天玑9000虽然和高通的骁龙8G1采用了完全相同的CPU核心架构，不过它的高性能核心A710的主频更高，因此整体CPU性能方面较骁龙8G1更为优秀；不过高通凭借着自家独有的Adreno GPU扳回一城，天玑9000则采用了ARM的公版Mali GPU，在性能方面弱了太多，最终安兔兔跑分显示骁龙8G1还稍高一些。
如今台积电代工的骁龙8G1解决了功耗问题，性能进一步抬升，骁龙8G1可望进一步扩大对天玑9000的性能优势，如此高通将巩固它在高端芯片市场的领导地位。
事实上去年以来，联发科不断提高手机芯片的价格就已引发中国手机企业的不满，因此从2021年下半年以来，中国手机企业纷纷增加了高通芯片的采用比例，由此2021年Q4联发科在全球手机芯片市场的份额下滑至33％，较高峰时期减少了10个百分点。
高通的市占率则回升至30％，与联发科的市占率差距拉近到3个百分点，如今骁龙8G1＋解决了功耗问题之后，可望大量出货，如此一来高通的市占率可望进一步回升，甚至在年内再次超越联发科称霸全球手机芯片市场都有希望。
中国手机企业再次转头支持高通，在于它们希望让两者取得平衡，毕竟过于依赖任何一家手机芯片企业都不是好事，中国手机企业除了在联发科和高通两家手机芯片企业之间搞平衡之外，还进一步支持中国大陆芯片企业紫光展锐。
2021年紫光展锐的芯片出货量曾取得百倍增长，由此它的市占率已提升至11％，紫光展锐在智能手机芯片市场取得的重大突破给高通和联发科带来威胁，毕竟紫光展锐在成本方面有优势，它又拥有本地化优势，这推动它进入快速增长阶段，紫光展锐已超越华为海思成为中国大陆最大的手机芯片企业，在全球市场则位居第四名。
原文标题 : 联发科或受重击，台积电助力高通再次称雄，中国芯片则趁机突围