韩媒最新报道显示,当前半导体核心部件的交货周期已长达6个月,相比此前的2-3个月交期已经翻了两倍有余。另据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,部分晶圆厂设备的交付时间甚至超过2年。
在近日美国半导体设备龙头应用材料举办的2022财年第二季度财报电话会议上,公司总裁兼CEO Gary Dickerson表示,应用材料正在面对供应中的多重挑战,关键问题是硅元件以及设备子系统中某些部件的短缺。Gary Dickerson还表示,应用材料正在通过和供应商加强联系、跟踪客户需求等方式解决短缺问题,这样不仅和供应商加强合作,还设立了能够克服零部件短缺的方案,将在未来几年加速产品交付效率。其首席财务官Brice Hill也提到其库存和发货成本不断上升,导致了公司毛利率的下降。
众所周知,应用材料是全球最大的半导体设备供应商,尤其是在薄膜沉积、离子注入、机械化学抛光(CMP)等设备市场中均占据了举足轻重的份额占比。不仅仅是应用材料遭受着部件短缺带来的收益下降难题,设备龙头泛林、东京电子、ASML等厂商也纷纷表态,直言当前困苦。要知道,这四家厂商可以说基本占据了全球半导体设备行业中的绝大部分市场份额,但这些巨头最新季度的电话会议却显示,其均受到了零部件短缺的影响。
刻蚀设备龙头泛林的首席执行官Timothy M. Archer也表示,公司正面临着物流和运费上涨、镍 / 铝等大宗商品推动的原材料,以及集成电路成本的增加等问题。同时泛林海提到了关键部件短缺导致的订单积压,以及收入递延的情况。据悉,泛林递延收入已超过20亿美元。Timothy M. Archer认为,若供应不受限制,全球前端晶圆厂设备市场需求或超过1000亿美元,很多无法被满足的需求或将延续至明年。
光刻机龙头ASML首席执行官Peter Wennink针对订单积压表示,半导体行业对光刻机的强劲需求,导致了过去几个季度大量的预定订单,其积压订单金额约290亿欧元,再创历史新高。但意外的是,尽管订单爆满,ASML的毛利率较去年同期仍有所下降。
(图片源自OFweek维科网)
代工大厂齐扩产引发半导体设备订单满载
半导体设备短缺的背后,是全球晶圆厂大肆扩产带来的半导体设备需求大涨。自2020年缺芯潮出现以来,台积电、三星、英特尔、中芯国际等代工主力大厂相继建厂、扩产。其中台积电在美国、中国大陆、中国台湾和日本全面启动建厂扩产计划,制程覆盖28nm-5nm。在美国亚利桑那州建设5nm制程的12英寸晶圆厂,预计2024年投产;在南京扩建28nm制程产能,预计2022年投产;在中国台湾高雄建设7nm与28nm晶圆厂,预计2024年投产;在日本熊本和索尼共同建设22/28nm晶圆厂,预计2024年投产。
三星于去年宣布将在美国得克萨斯州和韩国平泽建设12英寸晶圆厂,两座晶圆厂制程分别为3nm和5nm,预计将于2023年和2022年投产;英特尔则宣布在美国亚利桑那州、爱尔兰以及德国建设12英寸晶圆厂,并生产基于Intel 7及更先进节点的芯片。
中芯国际与与台积电、三星等传统金圆代工企业相比,核心竞争力优势并不明显。但在国内它有较为充分的专利优势,专利获得量,申请量都在国内居于首位,同时也承载了国内大部分代工订单。在公司的扩产规划和产能分配上,2022年初上海临港新厂破土动工,京城和深圳两个项目稳步推进,预计今年年底投入生产,中芯国际2022年计划产能的增量将会多于2021年。
根据SEMI的预测,2020年至2024年期间,全球将会有86家新晶圆厂或大型晶圆厂扩建项目投产,2022年全球晶圆厂设备总支出将超过800亿美元,全球晶圆厂设备支出有望连续三年创下历史新高。
国产设备厂商保持高增速
值得注意的是,在海外设备大厂因为订单积压等问题苦恼时,中微公司、北方华创等国产设备厂商也借此迎来黄金发展期,多家厂商保持了50%以上的营收增长,远超SEMI预计12%的全球行业增速。
有券商机构统计,2022年Q1 A股设备大厂北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、至纯科技和芯源微等半导体设备公司平均营收同比增长高达63%。其中,营收最高的北方华创和中微公司同比营收增长均超过50%,这说明在半导体设备短缺背后,国产半导体设备公司发育态势正猛。
(OFweek维科网整理自各公司财报)
具体来看,北方华创、晶盛机电、中微公司营收排在前列;从营收增幅来看,基本上全部实现了正增长,其中华峰测控、至纯科技、晶盛机电均实现了100%以上的营收增幅。
从净利润来看,近半数厂商近利润破亿;净利润增幅方面,华峰测控、芯源微分别以355.74%、398.34%的数据遥遥领先。
对于当前行业高景气度以及订单产能等问题的影响,多家厂商也在业绩说明会中给出了各自的回应。北方华创表示,公司目前在手订单较为充足,生产经营正常,预计上半年业绩将保持增长。针对疫情对公司生产和经营的影响,北方华创表示,进口零部件和国产零部件交付周期均有所延长,导致公司半导体设备交付周期可能有所延长。从短期看消费电子下滑导致缺芯缓解,从长期看应不会对国内集成电路行业的资本开支产生影响。
中微公司也针对业绩说明表示,公司2021年新签订单41.3亿元,同比增长90.5%,其中以刻蚀产品为主。在先进制程的刻蚀装备上,中微公司的刻蚀设备在国内主要客户端市场占有率不断提升。在逻辑集成电路制造环节,公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65nm到5nm等先进的芯片生产线上;同时,公司根据先进集成电路厂商的需求,已开发出小于5nm刻蚀设备用于若干关键步骤的加工,并已获得行业领先客户的批量订单。
