在LFPAK封装中采用新型SOA(安全工作区)Trench技术,可提供出色的瞬态线性模式性能,为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。
奈梅亨,2022年5月12日:基础半导体器件领域的专家Nexperia推出了用于自动化安全气囊应用的专用MOSFET (ASFET)新产品组合,重点发布的BUK9M20-60EL为单N沟道60 V、13 mOhm导通内阻、逻辑控制电平MOSFET,应用于LFPAK33封装。ASFET是专门为用于某一应用而设计并优化的MOSFET。此产品组合是Nexperia为电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)应用提供的一系列ASFET中的最新产品。
BUK9M20-60EL采用Nexperia的新型增强安全工作区(SOA)技术,此技术是专为提供出色的瞬态线性模式性能(安全气囊应用中的关键性能指标)而量身定制。BUK9M20-60EL可在新LFPAK33封装中实现此性能,与旧DPAK封装相比,在保持了原有的鲁棒性的同时,还可节省84%的布板空间。
Nexperia的高级产品营销经理Norman Stapelberg表示:“其他同类产品使用的是旧DPAK封装,通常基于DMOS和第一代Trench技术,而这些技术正逐渐被许多晶圆制造商淘汰。此ASFET产品组合搭配使用最新的晶圆Trench技术和LFPAK封装,可满足最新的可靠性标准。借助最新的制造和封装技术,Nexperia提高了供应链的可持续性,并能够更好地满足此类产品持续增长市场的需求。”
关于Nexperia
Nexperia,作为大批量生产基础半导体器件的专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付1000多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。
凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过14,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001认证。
