台积电慌了,三星和Intel加速先进工艺研发,迫使它提前上马1.4nm

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台积电日前宣布已组建团队研发1.4nm工艺,而它早前才宣布2nm更先进工艺面临巨大的困难因此将放缓工艺研发,如今却忽然宣称研发1.4nm,原因或许在于竞争对手三星和Intel在先进工艺方面的进展。

台积电慌了,三星和Intel加速先进工艺研发,迫使它提前上马1.4nm

台积电和三星都宣称将在今年下半年量产3nm工艺,不过两者的3nm工艺并不完全相同,三星的3nm工艺更先进。三星的3nm工艺率先引入了GAA FET工艺,台积电则继续采用了FinFET工艺,因此三星3nm在性能、功耗方面都较台积电更先进。

三星引入GAA FET工艺不仅有助它在3nm工艺上取得技术领先优势,更有望帮助它在更先进的2nm工艺方面取得领先优势,因为业界都认为FinFET工艺的极限就是3nm,更先进的2nm工艺必须引入GAA FET工艺。

给台积电带来压力的还有Intel,Intel此前在2014年量产14nm工艺之后就陷入停滞,10nm工艺延迟到2019年底才量产,随后它的Intel 4工艺也曾被宣布延迟至明年,但是近期它表示今年下半年就会量产Intel 4工艺。

Intel 4工艺等效于台积电的4nm工艺,本来这还落后于台积电的3nm,但是Intel表示将在2025年量产Intel 18A工艺,而台积电曾表示2nm工艺延迟到2025年,如此Intel就有望在2025年实现对台积电的反超。

三星和Intel在先进工艺制程方面的赶超,无疑让台积电深感压力,正是在如此情况下,台积电如今忽然宣布组建团队研发1.4nm,预计在2026年量产1.4nm,如此也就意味着它也将加速2nm工艺的研发。

台积电在先进工艺研发进度方面放缓,在于它失去了华为这个重要客户。华为这个客户可不简单,它不仅仅是台积电的第二大客户--仅次于苹果,它还帮助台积电研发先进工艺,从16nm到5nm工艺都是华为这个客户尝鲜,然后帮助台积电发现先进工艺的问题,改良并提升良率后再大规模为苹果生产芯片。

然而从2020年9月15日后,台积电就不再为华为代工生产芯片,巧合的是台积电此后的3nm工艺就被从2021年延迟到今年下半年,似乎显示出失去华为这个客户不仅损失了收入,还导致它的先进工艺研发被延缓。

如今面对三星和Intel在先进工艺研发方面的赶超,台积电自然更慌了,因此不得不宣布加速1.4nm的研发,然而业界都清楚1nm就是当下硅基芯片的极限,在2nm工艺之后都可以归于1nm水平,台积电突然宣布加速1.4nm工艺研发,并不代表它就已为研发1.4nm做好了充分准备,毕竟它当下都还在为2nm工艺而努力呢。

可以说台积电虽然当下处于它的巅峰水平,但是失去了华为这个客户之后,已造成深远的影响,导致它的3nm工艺量产延迟,更影响了它在先进的2nm及更先进工艺的研发,如果它的这些先进工艺研发不能如期进行,那么它的辉煌或许也就止步于此了吧?

       原文标题 : 台积电慌了,三星和Intel加速先进工艺研发,迫使它提前上马1.4nm

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