6月15日，士兰微发布公告称，为进一步提升在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹。项目建设周期为3年。
据了解，此次项目建设的主体成都士兰由士兰微持股70％。2021年，成都士兰实现营业收入28348万元，净利润3251万元，并被工信部评选为第三批专精特新“小巨人”企业。
在保持5、6、8吋外延芯片生产线稳定运行的同时，2021年成都士兰加大对12吋外延芯片生产线的投入并顺利实现产出，目前已形成年产70万片硅外延芯片（涵盖5、6、8、12吋全尺寸）的生产能力。旗下全资子公司成都集佳2021年则持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，目前已形成年产智能功率模块（IPM）1亿只、年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、年产功率器件10亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4000万只的封装能力。
早早踏入汽车芯片赛道
自去年以来，新能源汽车、通信、消费电子和工业等领域的兴起，带动了市场对于功率半导体器件的需求，士兰微抓住当前的发展机遇，积极扩大产能，以满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。
2021年5月，士兰微启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，该项目总投资为20亿元，实施周期为2年，争取在2022年四季度形成月产12吋圆片6万片的生产能力。目前，该项目的产能建设目标已经基本完成，二期即《新增年产 24 万片 12 英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目》正在着手进行，进一步提升产量。
此外，在2022年2月，士兰微还与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资8．85亿元，以加速实施士兰集科24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。
截止目前，士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。其12英寸特色工艺晶圆生产线月产能已达4万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达7万片。
此外，士兰微在厦门拥有两条12英寸特色工艺芯片生产线。其中一条12英寸生产线总投资70亿元，工艺线宽90nm，该生产线分两期进行，计划月产8万片，2020年12月项目一期已投产；另一条12英寸生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65nm至90nm的12英寸特色工艺芯片生产线。
据士兰微公布的2021年财报显示，士兰微实现营业收入71．94亿元，同比增长68．07％；归属于上市公司股东的净利润为15．18亿元，同比增长2145．25％。
其中，士兰微IPM模块的营业收入突破8．6亿元人民币，较上年增长100％以上。公司IPM模块除了广泛应用在变频器、水泵、电梯等工业领域外，多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过3800万颗士兰IPM模块，较上年增加110％。报告期内，公司推出第2代IPM模块，具有更低的损耗和更高的精度及可靠性。
在汽车级和工业级功率模块领域，士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货，公司正在积极加快产能建设。
MEMS传感器产品营业收入突破2．6亿元，同比增加80％以上，加速度传感器等产品已在8吋线上实现了批量产出，单月出货量已接近3000万只，向多数国内手机品牌厂商大量供货。此外，红外光感传感器、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等的市场推广和研发都取得了较大的进展。公司还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展。
在分立器件方面，士兰微2021年实现营业收入38．13亿元，同比增长73．08％。
士兰微表示，在2021 年，公司基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；电源管理芯片、MEMS 传感器、IPM（智能功率模块）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED 等产品的营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。
