6月20日消息，高新发展日前发布公告称，公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司（以下简称“倍特开发”）拟以现金2．82亿元购买成都森未科技有限公司（以下简称“森未科技”）股权及其上层股东权益。
交易完成后，公司以直接和间接方式控制成都森未科技有限公司69．401％的股权，取得森未科技控制权，同时，高新发展将以现金195．97万元购买成都高投芯未半导体有限公司（以下简称“芯未半导体”）98％的股权，取得芯未半导体控制权。
通过上述交易，高新发展将具备功率半导体IGBT的研发及设计能力，主营业务将会增加功率半导体设计与销售等业务，公司将正式进入功率半导体行业。
高新发展表示，半导体行业是现代信息技术产业的基础，在推动国家经济发展、社会进步、保障国家安全等方面具有战略性作用。功率半导体是半导体行业的重要组成部分，在国家经济转型以及形成国家核心技术能力方面有着举足轻重的作用。
在国家出台系列政策支撑半导体产业发展以及国民经济发展的大背景下，以IGBT为代表的功率半导体行业市场迎来了广阔的发展前景。因此，公司近年来在不断通过优化管理模式提升自身经营水平的同时，也在持续寻找战略新兴产业领域的优质企业，拟通过并购方式实施战略转型。
收购森未以进军半导体
公开资料显示，森未科技定位于功率半导体领域，专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，是推动我国IGBT功率半导体国产化进程的创新企业。森未科技创始人及团队深耕IGBT芯片设计领域多年，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺。
森未科技拥有包含近100个不同芯片规格的IGBT芯片库，产品电压等级覆盖600－1，700V，单颗芯片电流规格覆盖5－200A，对标全球IGBT龙头英飞凌的同类芯片产品，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。
依托深厚的技术研发储备和科学严谨的质量管理体系，森未科技产品质量可靠性高、性能优异，屡获业内头部客户认可，销售收入快速增长，发展势头良好。同时，作为森未科技打造Fab－Lite模式的重要载体，芯未半导体将建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线。
未来，随着局域工艺线和集成组件生产线的建设完成，森未科技将拥有IGBT等功率半导体芯片工程研制能力和集成组件封装能力，与标准晶圆及封装委外加工相结合，以相对较低的投入规模获得生产效率及产品竞争力的提升。
公司拟收购在IGBT领域具备较强技术实力的森未科技，并以此为契机，将功率半导体作为公司战略转型的突破口，确立新主业方向，围绕相关产业进一步投入，在响应国家产业战略布局的同时，参与并分享相关产业发展的红利，促进公司高质量发展，拓展公司盈利增长点，提升公司股东价值，积极回报中小股东。
此外，高新发展购买芯未半导体控股权以购买森未科技控股权的成功实施为前提。芯未半导体系森未科技和GT公司成立的合资公司，系按照森未科技的发展思路定位功率半导体器件及组件特色产线建设，主要包括8英寸分立器件背面局域工艺线（兼容12寸）和高可靠分立器件集成组件生产线。目前，该产线尚在建设中。
森未科技联合芯未半导体的发展，将让森未科技经营模式从Fabless转变为Fab－lite（轻晶圆厂的集成电路企业经营模式），兼具IGBT芯片设计，封装、生产能力。
本次交易完成以后，高新发展将正式进入半导体行业。“随着公司在功率半导体领域的不断投入，公司将从传统建筑施工企业转变为半导体研发、制造、销售企业，发展为具有高技术门槛、高盈利水平、高资产质量特征的高新技术企业。”高新发展表示道。
“跨界造芯”事件频发
像高新发展这样跨界造型得企业不在少数。前不久，以商业不动产综合运营服务为主要业务的上市公司皇庭国际也发布公告称，公司全资子公司深圳市皇庭基金管理有限公司（以下简称“皇庭基金”）近日签署股权转让协议，拟收购德兴市意发功率半导体有限公司（以下简称“意发功率”）合计14．43％股权，价格为8300万元。
据了解，此前皇庭基金已通过增资5000万元获得意发功率约13．38％的股权，而在上述交易完成后，皇庭基金将合计持有意发功率约27．8％的股权。此外，皇庭基金与意发产投基金等股东签署一致行动协议，从而达到控制意发功率的目的。
公开资料显示，意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，拥有一条年产24万片6英寸晶圆的产线。公司战略发展规划是稳定现有白色家电类功率半导体产业，积极开拓光伏发电市场、充电桩控制芯片、电动车控制芯片等业务。
皇庭国际认为，此次收购意发功率是为推动公司战略转型，围绕“商管＋科技”发展战略布局半导体行业，有助于公司形成新的业务。未来，公司将以意发功率半导体为基础，通过扩大再生产、丰富产品种类、向封装及模组延伸等多种途径，提高意发功率的盈利能力。
值得注意的是，皇庭国际2021年年报显示，报告期内公司实现营业收入7．54亿元，归母净利润为－11．57亿元。从业务板块来看，物业管理服务、商业运营服务、融资租赁服务及其他占公司总营收的比重分别为40．38％、58．4％、1．22％。2020年，皇庭国际实现营业收入6．85亿元，归母净利润为－2．92亿元。由此可知，公司2020年及2021年两年合计亏损约14．5亿元。此外，公司存在涉及多起重大诉讼案件、36个银行账户被冻结及39．21亿元逾期未偿还债务等多项危机。一边是业绩亏损、负债累累，一边则是“大跨界”收购半导体公司，业内人士认为，在目前的业绩情况下，皇庭国际“自救”意图明显。
小结
近些年来，跨界造芯的玩家实在不少，但像高新发展这样从建筑领域横跨到半导体的，却是少数。当前，国家对于芯片行业扶持力度日渐加强，再加上民间资本的踊跃投资，芯片行业也将加速发展，未来势必会有更多玩家踏上“造芯”的跑道。众多企业看到机遇纷纷加入造芯行列固然是好是，但也不能仅凭行业风头的火热就贸然进入。整体而言，芯片行业是一个投入大、周期长、见效慢的行业，芯片独立也不是一张嘴的事情，它需要人才、需要资本、需要时间，需要企业在看不见利润的前提下，依然投入大量的资金研发，进行长时间的技术积累和人才积累，才有机会造出自主设计的芯片产品。
