沛顿科技CTO即将亮相GMIF2022,探讨存储产品先进封装技术和PTN总体解决方案

7月7日,2022全球存储器行业创新论坛(GMIF2022)将在深圳坪山格兰云天国际酒店以“需求牵引,融合创新”为主题举办。GMIF2022汇集了半导体行业知名企业高管、专家,主题演讲异彩纷呈。我们将陆续对部分演讲嘉宾及演讲内容进行预告,一起来围观吧。

随着晶圆制程走向3/2/1nm节点,芯片制造工艺逐渐逼近物理极限,摩尔定律的演进受限,导致成本和技术风险大幅提升,先进工艺的红利逐渐减少,因此晶圆厂依靠不断缩减晶体管尺寸的技术路径开始放缓。而先进封装技术通过多芯片堆叠和异构集成等方式,继续推动芯片朝高密度集成、高性能和低成本方向发展,被称为实现超越摩尔定律的有效途径。

在本届GMIF2022(主论坛)上,沛顿科技首席技术官CTO何洪文(Michael)将发表“存储产品先进封装技术和PTN总体解决方案的挑战与未来展望”的主题演讲,分享沛顿科技在存储封装领域的先进工艺技术、全系列解决方案及未来战略规划。同时,为了满足高端芯片快速创新迭代的需求,更多的先进封装技术被应用,演讲还将重点介绍POP、Stacking、3D TSV、Hybrid Bonding等先进封装技术的发展情况和遇到的挑战。

【嘉宾介绍】

何洪文,博士毕业于北京工业大学材料学院,博士后毕业于清华大学机械工程系。曾任职于中科院微电子所/华进半导体、华为海思,现任职于沛顿科技(深圳)有限公司,担任首席技术官(CTO)。何洪文拥有十多年先进封装技术研发及管理经验,曾参与及主持过02专项项目、863项目、博士后基金项目等。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事、专家咨询委员会成员;安徽省半导体行业协会理事。国内外核心期刊发表学术论文40多篇,申请发明专利20多项。

【关于沛顿科技】

2004年,沛顿科技(深圳)有限公司(以下简称沛顿科技)成立于深圳市福田区。注册资本17.48亿元人民币,总投资额达20亿元人民币。沛顿科技自成立以来一直专注于高端存储芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封装和测试服务,目前是国内最大的高端存储器封装测试内资企业,具备动态存储颗粒DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的封装测试量产能力。封装测试工程团队拥有18年以上的丰富经验和技术储备,现已具备多种类型产品的封装方案和分析能力,并可根据客户需求,提供多元化的测试方案开发及优化服务。

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。
侵权投诉

下载OFweek,一手掌握高科技全行业资讯

还不是OFweek会员,马上注册
打开app,查看更多精彩资讯 >
  • 长按识别二维码
  • 进入OFweek阅读全文
长按图片进行保存