7月7日，2022全球存储器行业创新论坛（GMIF2022）将在深圳坪山格兰云天国际酒店以“需求牵引，融合创新”为主题举办。GMIF2022汇集了半导体行业知名企业高管、专家，主题演讲异彩纷呈。我们将陆续对部分演讲嘉宾及演讲内容进行预告，一起来围观吧。
随着晶圆制程走向3／2／1nm节点，芯片制造工艺逐渐逼近物理极限，摩尔定律的演进受限，导致成本和技术风险大幅提升，先进工艺的红利逐渐减少，因此晶圆厂依靠不断缩减晶体管尺寸的技术路径开始放缓。而先进封装技术通过多芯片堆叠和异构集成等方式，继续推动芯片朝高密度集成、高性能和低成本方向发展，被称为实现超越摩尔定律的有效途径。
在本届GMIF2022（主论坛）上，沛顿科技首席技术官CTO何洪文（Michael）将发表“存储产品先进封装技术和PTN总体解决方案的挑战与未来展望”的主题演讲，分享沛顿科技在存储封装领域的先进工艺技术、全系列解决方案及未来战略规划。同时，为了满足高端芯片快速创新迭代的需求，更多的先进封装技术被应用，演讲还将重点介绍POP、Stacking、3D TSV、Hybrid Bonding等先进封装技术的发展情况和遇到的挑战。
【嘉宾介绍】
何洪文，博士毕业于北京工业大学材料学院，博士后毕业于清华大学机械工程系。曾任职于中科院微电子所／华进半导体、华为海思，现任职于沛顿科技（深圳）有限公司，担任首席技术官（CTO）。何洪文拥有十多年先进封装技术研发及管理经验，曾参与及主持过02专项项目、863项目、博士后基金项目等。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事、专家咨询委员会成员；安徽省半导体行业协会理事。国内外核心期刊发表学术论文40多篇，申请发明专利20多项。
【关于沛顿科技】
2004年，沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称沛顿科技）成立于深圳市福田区。注册资本17．48亿元人民币，总投资额达20亿元人民币。沛顿科技自成立以来一直专注于高端存储芯片 （DRAM、NAND FLASH） 封装和测试服务，目前是国内最大的高端存储器封装测试内资企业，具备动态存储颗粒DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的封装测试量产能力。封装测试工程团队拥有18年以上的丰富经验和技术储备，现已具备多种类型产品的封装方案和分析能力，并可根据客户需求，提供多元化的测试方案开发及优化服务。
