AMD是全球领先的半导体公司之一,其主要为市场提供计算机硬件,如处理器,主板,显卡等产品。
该公司的主营业务项目涉及两个大部分:“计算和图形”以及“企业,嵌入式和半定制”。前者包括该公司的PC处理器,芯片组和图形硬件,而后者是其企业处理器和自定义架构。
在AMD2022年第一季度的59亿美元收入中,28亿美元来自计算和图形,而25亿美元来自企业、嵌入式和半定制。
随着疫情的放缓和半导体强劲的市场需求,AMD计划推出更多的产品。
在今日举办的财务分析师活动上,AMD公布今年初预览的Zen4设计细节,同时也确认将在2024年推进至3nm制程设计的Zen5架构,另外也宣布将在2024年推出代号“Turin”的第五代EPYC伺服器处理器,以及代号“Granite Ridge”的新款桌机处理器,而采用Zen4架构设计的Ryzen Threadripper 7000系列处理器,则预计在2023年推出。
Zen4、Zen5架构
至于在处理器架构设计进展部分,今年初已经预告进入Zen4架构应用阶段后,AMD在此次财务分析师日活动说明Zen4架构将比Zen提高8-10%运算效能,单线程运算效能更可达高至15%以上,同时峰值运作时脉可达5.5GHz。
另外每组核心所对应存储器频宽更提升125%,更在指令集加入对应人工智慧与AVX-512指令设计,至于每瓦运算效能更标榜比Zen3提高25%以上。
此外,AMD也确认Zen4架构设计的处理器将包含整合3D V-Cache设计规格,部分规格则会以堆叠设计的L3快取存储器,但此次并未透露具体细节。
而针对云端运算需求,AMD更确定将推出Zen4c架构设计产品。套用在接下来的Zen5架构,则一样会提供标准Zen5架构设计、3DV-Cache设计规格,以及对应云端运算需求的Zen5c架构。
至于在Zen5架构设计,则会借助台积电3nm制程强化每瓦运算效能,预计在2024年推出。不过,AMD也表示初期会以4nm制程生产Zen5架构产品,之后才会进入3nm制程量产阶段。
AMD同时也宣布将推出第四代Infinity架构设计,将进一步整合2.5D堆叠与3Dchiplet设计,同时也将纳入结合赛灵思或其他第三方芯片设计,并且相容CXL2.0存储器设计规范,未来更将延伸支援CXL3.0存储器设计。
新款Ryzen、EPYC处理器即将推出
至于在产品方面,AMD预告将在今年推出基于Zen4架构的Ryzen 7000系列处理器,同时也确定会以Zen4架构打造新一代Ryzen Threadripper 7000系列处理器,但预计推出时程则会安排在2023年。
基于Zen5架构的新款桌机处理器“Granite Ridge”,则预计会在2024年推出,同时也会推出以Zen5架构打造的第五代EPYC伺服器处理器,代号为“Turin”,但目前尚未公布进一步细节。
另外,在第四代EPYC伺服器处理器的分支产品,AMD将推出对应云端原生运算、代号“Bergamo”的EPYC伺服器处理器产品,另外也将针对科学运算需求推出代号“Geona-X”的衍生版本,并且针对智慧边缘运算与电信服务需求打造的“Siena”。
其中,“Bergamo”将比第三代EPYC伺服器处理器,在云端容器化运算密度带来2倍以上效能提升,最高搭载128组Zen4c架构核心设计、对应256线程运算模式,并且支援12通道存储器配置,以及支援PCIGen5规格,同时也相容Zen4架构下的指令集运算模式。
而“Geona-X”则最高搭载96组Zen4架构核心,在每组处理器插槽配置1GB以上的L3快取存储器,预计会在2023年内推出。至于“Siena”则会以更低成本架构打造,配置最高64组Zen4架构核心,并且对应更高每瓦运算效能,同样也会在2023年内推出。
RNDA3显示架构、CDNA3显示架构
除了处理器产品,AMD此次也公布显示卡产品相关资讯,其中包含将以台积电5nm制程打造新款RDNA3显示架构应用产品,并且导入chiplet封装设计,相比RDNA2显示架构将提高50%运算效能,同时将整合下一代的AMD Infinity Cache设计、重新设计运算单元与显示运算流程。
而在对应Navi3x的RDNA3显示架构之后,AMD更预告将以更先进制程打造下一款RDNA4显示架构,并且对应Navi4x设计。
推出RDNA3显示架构之余,AMD也确定针对伺服器加速运算需求打造CDNA3显示架构,同样以台积电5nm制程量产,并且整合下一世代的AMD Infinity Cache设计,导入第四代Infinity架构设计,凭借与其他处理器设计结合应用,预计在人工智慧运算比CDNA2显示架构提高5倍效能,同时将透过共用存储器设计提高运算效率。
至于对应CDNA3显示架构的产品,则是预计在2022年底推出的MI300系列加速卡,但目前暂时还没有太多细节透露。
