半导体芯片巨头，意法半导体（STMicrolectronics）近期将在其位于法国Crolles的工厂建造第二座300mm晶圆厂，这一次是与GlobalFoundries合作。两家公司签署了一份谅解备忘录，以创建用于低功耗和无线设计的全耗尽绝缘体上硅（FD－SOI）的新工厂。
到2026年，该工厂将满负荷生产620，000片晶圆，其中GF占58％，ST占42％。格芯首席执行官Thomas Caulfield表示：“全面扩建后，我们将在法国Crolles和Dresden每年生产超过100万片晶圆的产能。”两家公司已经订购了设备，交货时间为12至24个月。”
与此同时，意法半导体在意大利的Agrate也建立了另一座300mmCMOS晶圆厂，用于电源和射频设计，该晶圆厂计划与Tower Semiconductor共享，后者现已被英特尔收购。Agrate将于2023年开始生产。
据悉，FD－SOI目前使用22nm技术，因此制造设备的要求不高。
业界认为，半导体巨头赴欧建造晶圆厂应是与欧盟委员会提出的430亿欧元的《欧洲芯片法案》有关，作为帮助欧洲增加本土IC制造并到2030年生产全球20％芯片的机制。意法半导体、格芯、英特尔希望得到补贴的机会。
自从芯片供应短缺导致许多欧洲公司（尤其是汽车行业）关闭或限制生产以来，对芯片生产战略意义的政治意识有所提高。英特尔已被说服以约170亿欧元的成本在德国Magdeburg建立两个晶圆厂，并将获得40％的补贴。
英特尔的晶圆厂将生产2nm节点左右的先进芯片，但要到2027年才能开始生产。英特尔还计划在法国设立一个研发和芯片设计中心。
法国也渴望看到其芯片制造足迹扩大，并可能推动意法半导体参与并帮助创建欧洲芯片法案倡议下的第二个晶圆厂。
