【产品推介】泰凌微电子高性能TLSR921x系列SoC产品

泰凌微电子 中字

image.png

TLSR921x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议无线连接芯片家族的旗舰产品。TLSR921x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗无线通信协议。它集成了功能强大的 32 位 RISC-V MCU 以及各种物联网应用的核心功能和外围接口,为先进的IoT设备提供了基础。TLSR921x 包括多级电源管理设计,可实现超低功耗运行,使其成为对功耗敏感的应用的理想选择。TLSR921x 卓越的集成度使客户能够优化总系统成本。TLSR921x广泛应用于智能家居、位置服务、可穿戴设备、人机交互等相关IoT领域。

image.png

主要特点:

32位RISC-V MCU

· 96MHz工作频率

· 5级指令流水线

· DSP扩展指令集及浮点运算功能

支持多种协议标准

· 蓝牙低功耗5.2:1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/Mesh

· IEEE 802.15.4:Zigbee/RF4CE/6LoWPAN/Thread

· Matter over Thread

· Apple HomeKit

· Apple Find My网络配件

· 2.4GHz专有协议

· 多协议并发模式

· 兼容多种主流RTOS

· 硬件OTA升级和多引导启动

存储单元

· 256KB SRAM,最大64KB Retention

· 1MB-2MB Flash

射频性能

· 接收灵敏度(dBm):-96@BLE1Mbps

· Tx输出功率(最大):+10dBm

功耗(整颗芯片@3.3V, BLE with DCDC)

· Rx 6.1mA

· Tx 6.6mA@0 dBm

· 深度睡眠:0.7uA

电源电压

· Battery 1.8 V ~ 4.3 V,USB 4.5V ~ 5.5V

· 片上集成DCDC、LDO、Charger

外设接口

· 最多可达40 GPIO,SPI, USB 2.0, I2C, UART, I2S, PWMx6, 1-channel IR

安全机制

· 硬件AES,硬件ECC,片上TRNG

· PSA安全认证

工作温度

· -40℃~ +85℃/+105℃

image.png

供货情况:

TLSR921x系列SoC现已稳定量产供货,目前有QFN48 6mmx6mm、QFN64 8mmx8mm可选封装形式。具体选型信息请参考泰凌微电子在线芯片选型工具。

image.png


声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。
侵权投诉

下载OFweek,一手掌握高科技全行业资讯

还不是OFweek会员,马上注册
打开app,查看更多精彩资讯 >
  • 长按识别二维码
  • 进入OFweek阅读全文
长按图片进行保存