美国芯片优势不再,市场份额萎缩,可谓自作自受

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市调机构Omdia公布了今年二季度全球半导体市场的数据,数据显示三星巩固了半导体老大的地位,而Intel进一步衰退,美国芯片企业当中不仅Intel排名落后,高通也败给了SK海力士,凸显出美国芯片的颓势。

美国芯片优势不再,市场份额萎缩,可谓自作自受

Omdia指出今年二季度三星的芯片业务收入再创季度收入新高纪录,主要是受益于全球市场对于存储芯片的需求稳步增长所致,这推动它在半导体市场占有的市场份额上升至12.8%,相比起一季度的12.5%提高了0.3个百分点。

曾经的王者Intel则颇为落魄,呈现了继续衰退的势头,二季度的收入环比下滑了16.6%,由此它在全球半导体市场占有的市场份额从今年一季度的11.1%大幅萎缩至9.4%,损失了1.7个百分点,导致它与三星的差距进一步拉大了。

第三名是韩国的SK海力士,它与三星一样都是靠存储芯片取得优势,该季度的市场份额为6.8%,比全球手机芯片老大高通占有的5.9%的市场份额多了0.9个百分点;其后的则是美光、博通、NVIDIA等美国芯片企业。

总计二季度的数据可以看出韩国芯片企业三星和SK海力士占有的市场份额都取得了增长,而美国芯片企业占有的市场份额在衰退,导致如此结果,柏铭科技认为主要是美国的做法降低了全球企业对美国芯片的信任度,影响了美国芯片的收入,可谓美国自作自受。

美国芯片优势不再,市场份额萎缩,可谓自作自受

美国无疑仍然执全球芯片牛耳,2021年美国芯片占全球芯片市场的份额仍然高达近五成,但是自从2019年美国对华为采取措施之后,全球各个经济体都认识到了芯片的自由供应已被打断,各个经济体需要保证产业安全就得增强自己的芯片实力。

从那时候起全球各国都展开了芯片产能扩张竞赛,这当中中国和欧洲的力度无疑是最大的。中国自从2014年成立集成电路产业基金以来,芯片设计产业得到长足发展,不过那时候中国的芯片制造尚未得到重视,芯片设计企业设计的芯片大多都是交给中国台湾的台积电、联电等代工,但是2019年之后,中国的芯片制造得到了高度重视,芯片制造产能迅速扩张,进入全球前十的中国芯片代工厂从之前的两家增加到三家。

欧洲是全球第三大制造经济体,它的汽车业、机械设备业在全球居于领先地位,过去20多年它的芯片产业逐渐衰退,芯片转向依赖外购,然而从2019年以来它开始再度重视芯片产业的发展,计划投入数百亿欧元扩张芯片产业,如今已取得了一些成绩。

中国和欧洲大举扩张芯片产业,减少对外采购芯片,其中中国今年前7个月采购的芯片数量就减少了430亿颗,自然对主要输出芯片的美国来说造成了打击,今年以来美国射频、模拟芯片行业都传出库存高企的消息,AMD、NVIDIA、高通等纷纷砍单,显示出美国芯片衰退的迹象。

韩国的三星和SK海力士则采取了不同的做法,它们的主要出口对象是中国,为了与中国市场更紧密的结合确保自己的利益,它们都在中国建设了芯片制造厂,其中三星在中国西安的工厂更是三星在韩国以外最大的存储芯片工厂,由此它们反而从中国市场取得了更多收入,提升了它们在全球半导体市场的份额。

美国芯片优势不再,市场份额萎缩,可谓自作自受

从美国芯片的衰退和韩国芯片的优势得到增强,可以看出来美国的做法非但无法增强美国芯片的竞争力,反而造成全球各个经济体对美国芯片更不信任,减少了美国芯片的采用量,进而导致美国芯片的市场份额进一步衰退,此可谓美国捧起石头砸自己的脚。

       原文标题 : 美国芯片优势不再,市场份额萎缩,可谓自作自受

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