ARM近期传出的消息要求芯片企业不得使用自研或是第三方CPU、GPU核心，让人云里雾里，随着高通和联发科明确它们的CPU、GPU核心，才让人明白，原来如日中天的ARM如今已经四面楚歌。
高通从骁龙810之后就一直都采用ARM的公版核心，GPU核心则一直是它家自研的Adreno GPU，但是近期消息指高通已计划采用收购的Nuvia公司的自研CPU核心，此举可以帮助高通节省50％的授权费开支。
在高通之后，联发科即将发布新款高端芯片天玑9200，这款芯片也舍弃了ARM的公版Mali核心，而重新投入imagination的怀抱。测试数据显示GFX 1080p曼哈顿3．1离屏测试成绩达228fps，超过了苹果A16和高通的骁龙8＋，当然也超过了联发科采用Mali核心的天玑9000，这说明imagination的GPU核心性能远超ARM的公版Mali核心。
高通和联发科逃离ARM公版核心，在于ARM如今越发不争气，ARM推出的超大核心X功耗过大，高通采用X1、X2核心的两代芯片都出现发热问题，这已不是高通第一次受害，骁龙810当年采用ARM的A57核心也曾出现严重的发热问题。
另一个则是ARM的公版核心性能太落后，如今采用ARM公版核心的高通和联发科高端芯片落后苹果A系处理器两代，它们都已清醒认识到继续采用ARM的公版核心将与苹果差距越来越大，这都促使它们另寻出路。
高通和联发科逃离ARM对后者无疑是又一个重大打击，此前中国芯片已逐渐舍弃ARM，从2019年ARM与华为的合作出现障碍起，中国芯片就开始大举转投RISC－V怀抱，在中国芯片的力推下RISC－V架构已在物联网芯片市场取得优势，RISC－V架构芯片的出货量也突破了100亿颗，实现百亿出货量比ARM早了5年。
中国转用RISC－V架构后，获得RISC－V诸多专利，至今RISC－V的19家会员就有12家是中国芯片企业，如此中国可以取得RISC－V架构的更多主导权，而无需担忧如ARM那样对中国芯片断供。
中国推动RISC－V架构在物联网芯片市场取得成功后，如今正力推RISC－V架构进入移动芯片市场，阿里平头哥研发的玄铁系列已在适配安卓系统，而谷歌也积极支持并在近期宣布安卓系统支持RISC－V架构，可以说RISC－V架构已进入大爆发前夜。
不仅中国芯片在加大力度发展RISC－V，美国芯片企业Intel也与西班牙合作研发RISC－V架构服务器芯片，苹果和高通都已表达了对ARM的兴趣，可以说ARM如今正陷入四面楚歌的境地，ARM在移动芯片市场的垄断地位正逐渐松动。
ARM在如日中天的时候突然对中国芯片采取行动，却没想到短短3年时间，ARM就已陷入四面楚歌的地步，甚至于它响应了美国的要求，而美国芯片却并未因此投桃报李反而逐渐远离，或许ARM已开始后悔当初顺从美国的要求而对中国芯片采取行动了。
原文标题 : 在中国芯片离开之后，高通和联发科也悄悄远离，ARM陷入四面楚歌
