按照科学家们的分析，硅基芯片工艺的物理极限在1nm，之后基本上就没法前进了。
而目前台积电、三星已经掌握了3nm，按照晶圆厂的发展计划以及历史经验预计在2025年会实现2nm，再到2028年会达到1．4nm，再之后就是要进入1nm以下了。
也就是说到了2028年左右，估计芯片工艺基本上就是极限，因为1．4nm后，已经触碰物理极限，难难难……
于是很多人表示，既然芯片工艺已经止步了，那意味着我们能够很快追上台积电等厂商了。因为这就相当于一场赛跑，前面的跑到没路了，后面的虽然落后前面的较远，但终究会追上的。
那么问题来了，一旦6年后，芯片工艺就真的只能停留在1．4nm，再也无法前进了，我们能不能追上台积电？
当然，追肯定是能够追上的，但需要的时间会非常长，可能需要10年、20年甚至更长时间。
目前10nm及以下的先进工艺的设备等，对我们是禁售的，比如EUV光刻机等，我们要想实现10nm以下芯片的突破，必须全产业链都发力。
就算产业链很给力，你需要的都有，那么要实现1．4nm这样的工艺，按照台积电的发展路径，从14nm到1．4nm也要10多年啊，这个时间很难再缩短了
另外，就算10年实现了1．4nm工艺，较台积电也至少落后了5年，那么台积电的良率、成本、生产效率等，也会远高于我们，毕竟他已经有了5年以上的经验，肯定比一个刚搞定的菜鸟强多了。
另外为了给摩尔定律结合，业界还在探索小芯片等技术，这些技术再用1．4nm这样的先进工艺来实现，可能也会产生化学作用，产生新一轮的工艺革命。
此外，目前业界在探索用其它材料来替代硅基芯片，比如石墨烯、碳化硅、碳基等，10年内说不定就会有新的成果出现，台积电等一旦硅基芯片工艺到极限，会有更多的时间、资源、人才来探索这些新技术。
所以希望台积电、三星们被硅基芯片的物理极限挡住脚步，然后我们就追上，这种想法是不太实际的，还是得靠自己一步一步往前走追上来，而不是希望别人停下来等我们，你觉得呢？
原文标题 : 6年后，芯片工艺就无法前进了，那我们能追上台积电了？
