近日，韩媒援引未具名业内消息人士的话报道，三星计划扩建其位于韩国平泽市的P3工厂，增加12英寸DRAM内存芯片晶圆产能。除此之外，三星还将扩大工厂，增加4nm芯片产能，这将根据客户的设计进行。
据了解，三星P3工厂于2020年中期开始建设，是三星迄今为止最大的工厂，占地70万平方米。P3工厂是一个混合晶圆厂，这意味着它将生产存储芯片和逻辑芯片。其中，晶圆厂内DRAM生产线的洁净室已经完成，而NAND生产线的洁净室可能会在2023年第一季度完成并投入使用。
报道中还提到，三星计划明年至少增加10台EUV极紫外机器，此举无疑是与当前的芯片寒冬形势形成了鲜明对比。相比之下，对手芯片制造商在需求下降和芯片过剩的情况下，则是采取了缩减投资、降低成本的方式持续运营。
分析师表示，三星坚持投资计划可能有助于其在内存芯片领域占据市场份额，并在需求复苏时支撑其股价。
目前，三星拒绝就该报道置评。
就在今年10月，三星内存业务执行副总裁韩金满表示：“我们计划支持我们最初的基础设施投资计划。”三星不考虑有意削减芯片产量，这与整个行业缩减产量以满足中长期需求的趋势背道而驰。
而对手们都是怎么做的呢？晶圆代工龙头台积电曾表示要在未来三年内投资1000亿美元，主要用于全球工厂建设，而此前的预估是2022年资本开支将达到400亿至440亿美元。
然而随着不确定性因素增多，台积电也遇到了很多困难，原本计划400－440亿的资本开支，如今被缩减到了320－360亿美元，因为台积电已两次宣布下调资本开支，每次都是40亿美元，合计80亿美元。
此外，在今年10月有消息称，台积电总裁魏哲家在内部沟通时表示，感谢员工过去3年的辛劳，并鼓励员工多与家人相处，休假充电后再继续努力。虽然鼓励休假的员工不包括3nm与更先进制程的研发人员，但仍引发讨论。业界人士认为，虽然台积电的内部信仅放出鼓励放假的信号，对照不久前的半导体人才荒，半导体需求衰退信号更为明确。
另一对手美光科技也开始了裁员行动。根据美光科技正式宣布，从2023年开始全球裁员10％，预计会有4800名员工被裁，同时停止对奖金的发放。裁员之后，美光科技大部分的业务都会进行重组。在此之前美光科技就已经释放出裁员的信号了，在今年11月份宣布削减资本开支，减少存储芯片20％的晶圆产能。
其余的美企也都陷入了裁员热潮中。比如英特尔计划裁员数千名员工，对欧洲工厂的员工更是实行了长达数月的无薪休假，相当于变相让员工离职。此外格芯、惠普、希捷等等也都推出各自的裁员行动，以此来降低经营成本。
