过去的这三年，整个半导体产业，因为缺芯的影响波动非常大，在2020年2021年以及2022年上半年，大家是赚得盆满钵满。
不过到了2022年下半年，因为经济不景气，需求不振，整个产业链又不得不削减订单或降价促销，业绩又下滑严重。
整体来看，目前半导体的寒气，已经侵袭至整个半导体产业，从IC厂，到晶圆厂、再到封测、材料、设备、EDA等厂商，谁也没能逃过。
先说半导体设备市场，据SEMI统计，全球半导体设备市场销售额在2022年突破1000亿美元大关，达到1085亿，但在2023年该市场规模将收缩至912亿美元。
这些半导体设备，包括逻辑芯片设备，还有NAND、DRAM设备等，全部都在下滑，寒气逼人。
再说晶圆市场，按照据TrendForce统计，2022年四季度开始，晶圆代工市场开始下滑，正式结束过去两年晶圆代工逐季增长的盛况，而2023年预计晶圆代工市场，下滑10－15％左右，也有可能会更高。
而存储芯片市场，比如NAND、DRAM这两大产品，预计在2023年也将下滑15－20％左右，至少要在2023年底，甚至到2024年才会看到复苏的希望。
此外还有封测、半导体材料，以及最上游的EDA厂商们，都会因层层传导下游市场的供需关系，而进入冬天。
当然，作为全球半导体业的重要板块，中国大陆自然也不能幸免，不过因为体量巨大，且处于成长和上升期，与全球其它市场相比，中国大陆2023年的半导体市场有所不同，期待值较高。
按照SEMI预计，中国大陆在2023年，依然会保持较好的增长，特别是在一些消费电子芯片，半导体设备等上面，可能会不降反增。
考虑到中国市场的体量以及发展潜力，那么只要被中国市场青睐的产品或设备，很可能在2023年这样的寒冬中，也能维持住较好的业绩。
用机构的话来说，中国大陆的半导体产业的发展，将对全球半导体消费市场的拉动起关键作用，所以大家都希望中国市场能够撑住，那么全球的半导体产业也就有了希望，有了盼着。
但机构也认为，由于受到美国管控，全球前五大半导体设备厂商的先进产品已经难以进入中国大陆市场，中国的国产半导体设备、材料、等正在分食前些年属于美日韩半导体设备厂商的市场蛋糕，中国本土企业机会更大。
接下来就看2023年这一年，中国半导体市场能不能撑住，然后国产厂商们，在这一波红利前，能吃到多少市场了。
原文标题 : 寒气侵袭整个半导体产业，全球厂商都希望中国市场顶住
