在TI近期公布去年四季度的数据时可以看到，这家芯片巨头其实也跟大家一样，存在着无法避免库存、营收和利润下滑的行业大势。
公司的首席执行官Rich Templeton也指出，正如其锁预期的那样，TI除汽车外所有终端市场的需求疲软。客户砍订单的情况也开始出现。公司的首席财务官Rafael Lizardi在被问到产业何时复苏和反弹的时候，更是给出了“我希望我知道。”的答案。
不过，在行业普遍砍支出之际，TI在资本支出相关说明会上不但明确了公司投资不变的决心。展望未来，德州仪器在给自己甚至行业带来信心的同时，也将会给模拟芯片产业的竞争对手带来新的“冲击”。
扩产队伍壮大，车用芯片成主力
值得注意的是，有着建厂扩产计划的不止TI一家，英飞凌、瑞萨、Rapidus等企业均启动了建厂计划。
英飞凌在16日宣布，其新厂建设案已获德国经济部批准，可提早在欧盟执委会完成相关审查前就开始动工。这座新厂将耗资50亿欧元，是英飞凌历来最大单一投资案。
瑞萨为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险，考虑扩大日本以外地区芯片产能。执行长柴田英利16日接受彭博电视专访表示：“拥有许多选项总是比较好，不只是在日本，而是各个地区。”
Rapidus则表示正在考虑在日本北部的北海道建设其第一座芯片厂，最早可能会在3月之前正式决定新工厂选址。其中，北海道西南部约有10万人口的千岁市是一个可能的选址。
众所周知，全球车用芯片供应有80％以上掌握在国际IDM大厂手中，IDM厂扩大产能后，有助日后车用芯片供应更顺畅，让车厂摆脱缺芯片的阴霾。
而在全球车用芯片市场中，英飞凌为业界龙头，瑞萨、德仪分居第三、四位，这三家厂商是同时设计芯片并拥有自家晶圆厂的整合元件厂（IDM），并有模拟IC、微控制器等产品，过往多委由台积电、联电等晶圆代工厂生产。
目前来看这些车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额上超过250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让全台最大车用微控制器厂新唐承压，且新唐也有不少非车用产品与国际IDM厂重叠，日后也将面临竞争。
