芯片行业价格战要来了？
据台媒报道，三星半导体将对成熟制程工艺进行新一轮的价格调整，降价约10％。要知道，三星晶圆厂的代工价格本来就远低于同行，这一次再度拉响“价格战”，或许能让三星成功拿下更多大客户的订单……
半导体行业打响“价格战”
来自供应链的消息认为，三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主，但当下大环境处于逆风，三星自家芯片需求同步受挫，因此出现了大批闲置产能。为了填补产能空缺，杀价抢单势不可免。
供应链指出，三星晶圆代工报价原本就比同行略低，如今若是再砍10％，势必成为那些客户倒逼原先合作伙伴降价的手段。通俗点来说，就是“你不降价，我就去找三星生产”，从而使得晶圆代工行业共同面临压力。
对消费电子产品市场寒潮期，不少厂商都主动选择了减少库存的策略，这直接导致芯片代工厂商出现订单量骤减的问题。相比起台积电涨价获得更高利润的方案，三星半导体正计划通过降价获取更多订单，这意味着，半导体行业的价格战终于要打响了。
尽管三星半导体要打价格战，但市场需求太低，没有需求的情况下，哪怕你是“白菜价”，可能也不会受到高度关注。
晶圆代工市场价格悄然松动？
三星降价的消息一经传出，联电、世界等台厂也开始传出消息，称大厂们开始有条件与客户进行调价策略。
对此，联电回应，对市场传闻不予评论，目前来看报价都持稳。联电坦言，现阶段订单能见度偏低，本季充满多重挑战，产能利用率将由上季的九成大降至近七成，毛利率与晶圆出货量同步锐减，毛利率更恐下探近七季低点，预期随着产业持续去化库存，下半年需求可望逐步回温。
晶圆代工市场价格松动来的并不突然。在今年2月初，就有报道称，以台积电、联电为首的半导体硅晶圆厂商出现长约客户要求延期拉货的情况，6寸、8寸和12寸晶圆报价或有下降空间。
值得注意的是，芯片市场报价出现松动，系这三年来首次有向下价格调整的形势。
不少人认为，代工价格松动与消费电子产品市场需求表现有关。
参考各家手机厂商的砍单行为就能知道，包括小米、三星在内的大部分安卓阵营厂商都在面临严重的库存压力，小米的零组件库存达到了近3000万台手机。而这些零部件中，移动平台芯片的利用率是最低的，从某方面来说，这些厂商未必需要再采购新的芯片，自然也就导致了芯片库存水位迟迟难以下降。
不仅是安卓阵营的手机，即使是苹果也因为消费电子产品市场寒潮期的影响，不得不谨慎处理iPhone的销售策略。
即便是连续几个季度涨价的台积电，也在近期被曝出有下降现货晶圆价格的考虑，目前6寸、8寸和12寸晶圆都有可能降价，为芯片设计厂商提供了更优惠的策略。
当然，价格下调也并非晶圆厂们的本意，只因这些厂商的库存多到满出来，光是库存压力已经难以承担。
目前看来，消费电子产品确实存在着供过于求的状态，厂商们只能通过降价的方式吸引更多消费者，这意味着生产成本也必须进一步压缩。一路涨价的代工价格，影响着芯片的采购价，这显然已经不再符合厂商们的需求，价格调整是大势所趋。
