全球首款5.5G芯片来了:10Gbps速度,3nm工艺,华为已落后6代?

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谁是全球最强5G芯片?如果早3年前,问你这个问题,你可能会犹豫,因为华为、高通都是佼佼者,要你二选一,确实不太好选。

但后来随着华为麒麟芯片成绝唱,这个问题就比较好回答了,那就是高通。毕竟苹果A系列,不集成基带芯片,没资格对比,联发科、三星与高通对比有差距。

而华为已经几年不更新芯片了,你说现在比高通强?相信自己都不好意思说吧。

全球首款5.5G芯片来了:10Gbps速度,3nm工艺,华为已落后6代?

所以现在5G芯片,主要看高通,高通代表的就是最强,关注高通最新的5G芯片就行了。

这不,高通两天前就推出了全球最强的5G芯片X75,高通第一代是X50,再是X55,再X50,X65,X70,所以这款X75,可以说是高通的第6代5G基带芯片了。

这款5G基带芯片有什么特点?严格一点来说,它已经不再算是5G芯片了,可以说是5.5G芯片了,是全球首款「5G Advanced-ready」的基带产品,介于5G-6G之间。

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那么相比于5G,5.5G又有什么不同?是在5G的基础之上,做进一步的完善,让速度变得更快一点,时延更低一点,但又达不到6G这种创新程度,所以称之为5.5G。

华为也提出过5.5G的技术,表示5.G在5G高速率、低时延、大联接的基础上,新增了上行超宽带、宽带实时交互、融合感知等能力,实现eMBB/URLLC/mMTC等能力不断增强。

其中有一个特征很明显,那就是5.5G可以达到下行10Gbps、上行1Gbps的稳定速度。

全球首款5.5G芯片来了:10Gbps速度,3nm工艺,华为已落后6代?

而高通的这颗5.5G芯片,支持十载波聚合,支持Sub6+毫米波,可以实现 10Gbps上行速度,同时时延更低,能对 XR 领域、车联网、5G 上行通信能力等升级实现更好的效果。

高通X75芯片预计会在2023年下半年正式推出,采用3nm工艺,不出意外的话,还会是台积电的N3工艺。

全球首款5.5G芯片来了:10Gbps速度,3nm工艺,华为已落后6代?

苹果今年的iPhone15应该用不到它,不过明年的iPhone16应该可以用到的。另外高通自己的骁龙 8 Gen 3芯片,应该会集成这颗基带芯片。

不知道华为的5G芯片什么时候回归,之前华为推出的巴龙5000,能与高通的5G基带对抗,如今高通已经第7代了,华为还是第一代巴龙5000,这是真的已落后6代了啊。

       原文标题 : 全球首款5.5G芯片来了:10Gbps速度,3nm工艺,华为已落后6代?

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