联电也撑不住了

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在全球应用市场持续低迷的大环境下,晶圆代工产能利用率普遍下滑。

从2022年第三季度开始,有越来越多的IC设计厂商砍单,第四季度的砍单效应更加明显,为了维持代工价格,晶圆代工厂纷纷降低产能利用率。2022年第四季度,晶圆代工厂的产能利用率几乎探底,有的甚至低于50%。

2023年第一季度,由于是传统淡季,IC设计厂商下单量更少了,致使晶圆代工厂产能利用率走低,联电第一季度产能利用率降至70%,力积电产能利用率预计在60%左右。业界预估,台积电第一季度的产能利用率的平均值为70%-75%,三星电子12英寸晶圆代工产能利用率约为70%。

01 价格战开打

在这种情况下,为了保持订单量,除了台积电和联电之外,其它各大晶圆代工厂都传出了较为明确的降价信息,特别是三星电子。

三星电子坦言,业界库存调整导致晶圆代工业务产能利用率下降。在这种情况下,三星不但没有放弃成熟制程产能,面对产能利用率下滑,还推出了更积极的低价抢单策略,希望借此力挽颓势。

供应链分析,三星晶圆代工业务原本以生产自家芯片为主,但当下行情不景气,三星自家芯片需求低迷,闲置产能大增,为了填补产能空缺,降价抢单顺理成章。据悉,三星针对晶圆代工成熟制程大砍价,幅度高达一成,并已拿下部分台系网通芯片厂订单。

三星晶圆代工先前报价就比友商低,目前整体市场需求仍低迷,三星若再降价,大砍报价一成,势必成为IC设计厂商对其它晶圆代工厂议价的依据,“你不降价,我就转去三星生产”,使得其它晶圆代工厂面临压力。

近期,三星还更新了最先进制程芯片信息,3nm良率稳定,第二代3nm制程进展迅速,也在为汽车应用开发4nm制程,今年将聚焦2nm制程开发。

面对三星在先进制程的竞争,台积电积极应战,其3nm制程包含N3、N3E、N3P和N3X等。 台积电先前指出,虽然库存调整仍在持续,但观察到N3和N3E都有客户参与,量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是5nm的两倍以上。

尽管台积电的N3制程工艺在性能和功耗方面提升了许多,但初始N3节点的高昂成本阻碍了商业拓展。MyDrivers的一份报告显示,有传言称台积电正准备降低3nm生产的报价,以激发IC设计企业的兴趣。

台积电N3E工艺的生产成本可能会低于其最初的N3,该公司将在其它N3节点(N3P,N3S和N3X)上收取多少代工费用还有待观察。降低3nm生产的价格将吸引更多客户使用这些制程节点。

据传,台积电最初的N3(也称为N3B)仅由苹果公司使用,但是,N3生产费用昂贵,据悉,N3使用高达25层的极紫外(EUV)光刻技术,每台EUV扫描仪的成本为1.5亿-2亿美元。为了折旧配置此类生产设备的晶圆厂,台积电必须对其N3制程工艺和后续产品的生产收取更多费用。

有人说台积电每片N3晶圆收费高达20000美元(高于每片N5晶圆的16000美元),虽然这些报价取决于许多因素,但关键的一点是芯片生产变得越来越昂贵。成本增加意味着AMD、博通、联发科、英伟达和高通等公司的利润下降,这就是为什么这些IC设计企业正在重新考虑如何创建先进设计和使用前沿节点的原因。

据悉,为了刺激合作伙伴使用N3制程工艺,台积电正在考虑降低这些节点的报价,特别是,台积电的N3E工艺仅采用19层EUV掩模,并且在制造方面具有较低的复杂性,因此使用成本更低。台积电可以在不损害盈利能力的情况下降低N3E的报价。

AMD宣布,计划在2024年的一些基于Zen 5的设计中使用N3制程节点,预计英伟达将在其下一代基于Blackwell架构的GPU中采用N3。由于成本高,N3的采用预计将仅限于某些产品,因此,降低报价可能会使IC设计企业重新考虑其采用策略。

成熟制程方面,台积电报价具有竞争力,即便成熟制程营收占比将近五成,面对行业不景气,台积电受的冲击仍比竞争对手小。

其它晶圆代工厂方面,世界先进价格降低了5%-10%,华虹宏力降低了3%-8%。

02 联电还要继续倔强吗?

为应对当前行情的不景气,联电已经进行严格的成本管控措施,并尽可能推迟部份资本支出,联电2022下半年将部份资本支出延至今年,所以去年资本支出降至27亿美元。从中长期来看,仍预期成熟制程结构性产能不足情况会在今年下半年逐步显现。

在市场需求疲软的状况下,即使降价也无法刺激更多的需求出现,厂商会选择拉低产能利用率、控制产出,以维持价格。联电也有此操作。

联电共同总经理王石表示,2022年第四季度,由于大部分终端市场需求显著放缓,加上整体产业的库存持续修正,联电晶圆出货量比2021年同期减少了14.8%,整体产能利用率降至90%。但由于持续在产品组合优化上努力,平均售价略有上升。

对于降价这个敏感话题,王石表示,联电今年会维持晶圆代工价格稳定,即使首季产能利用率锐减,联电也不会降价。

联电不降价的底气源于其丰富的成熟制程产品及其市场影响力,该公司的产线大多是成熟制程,无论是8英寸,还是12英寸晶圆厂,都聚焦在各种新的特殊制程工艺上,尤其是针对物联网、5G和汽车电子这些在未来具有巨大市场和发展前景的应用领域,如联电的汽车电子业务,过去几年的年增长率都超过了30%。包括RF、MEMS、LCD驱动芯片、OLED驱动芯片等领域,联电都有目标性的强化技术,并一直在提升市占率。

过去,28nm HKMG主要用于手机的基带和AP芯片制造,而随着先进制程的逐步成熟,如14nm、10nm,以及最新的5nm工艺,手机处理器都在向这些制程上转,这就导致28nm HKMG产能利用率下降。一种解决方法就是将更多中小客户的需要引入到28nm HKMG上来。这方面,联电有超过20种产品在这条线上,而且量也在稳步增加。

此外,联电的28nm HPC+和22nm工艺也已经量产,这样,新的客户不断补充进来,提升了产能利用率。

另外,在特殊工艺方面,市场对LCD驱动芯片、OLED驱动芯片需求量很大,多数采用的是80nm、40nm工艺,在此基础上,联电将这些芯片制造导入到了28nm上。

2022年,联电28nm和22nm制程营收年增超过56%,主要来自OLED面板驱动IC和影像信号处理器(ISP)的强劲需求,此外,车用IC的业务量同比增长82%,并达到整体业务的9%。

然而,惨淡的市场大环境似乎超出了联电的预估,在这种情况下,不降价的决心能坚持多久呢?

就2023全年来看,联电预估全球半导体市场(不含存储器)将衰退1%-3%,晶圆代工业修正幅度比整体半导体业大,约下滑4%-6%。联电因成熟制程比重高,估计全年表现将低于晶圆代工产业平均数,衰退幅度约为11%-13%。

王石表示,2023年全球经济疲软,客户库存天数高于正常水准,订单能见度偏低,首季将充满多重挑战,这波景气下行,估计要到今年下半年才会见底,希望本季度能真正脱离谷底而后平稳回温。

联电预期,受库存调整影响,今年第一季度产能利用率将下降至70%,晶圆出货季减17%-19%,毛利率则由上个季度的42.9%大幅下调至34%-36%,这将是2021年第二季度以来7个季度的最低点。

目前,PC和手机等消费类电子产品市场持续疲弱,预期库存调整持续,从目前情况来看,联电在第一季度的代工价格会维持稳定,12英寸晶圆产线表现仍有望优于公司平均值,28nm产能利用率则会高于12英寸平均水平,28nm/22nm制程应用,如ISP、WiFi、OLED与驱动IC经过库存调整,下半年需求有望回温。

虽然第一季度还可以维持原来的定价,但第二季度的市场行情大概率比第一季度更差,现有定价,联电的订单压力会越来越大。由于多个竞争对手已经采取了降价策略,使得联电丢失了不少订单。在这种情况下,联电不太可能长期坚持代工价格稳定。

已经有业内人士透露出消息,联电将从今年第二季度开始降价,幅度约为5%-10%,具体情况如何,拭目以待吧。

       原文标题 : 联电也撑不住了

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