近日，台湾媒体报道称，半导体低迷行情出现好转迹象，驱动IC厂商库存去化已至尾声，行业内厂商联咏、硅创将在今年4月上调部分产品报价，部分产品涨幅在10－15％之间。
在此前的半导体“寒冬”中，驱动IC产业受到严重冲击。其中，由于2022年存货跌价等损失高达24．97亿元新台币，驱动IC大厂敦泰第3季大亏，前三季累计亏损19．41亿元新台币。敦泰被迫宣布裁员与减薪，而行业内其他企业为快速止血，也不得不砍单毁约。
除驱动IC产业外，近期市场频频传闻称，台积电将在今年下半年上调热门制程的报价，上调幅度约6％。不过，台积电并未针对此传闻进行公开表态。目前苹果、英特尔、高通、联发科和英特尔，已经提前预订了台积电今明两年的产能，在此基础上，台积电的代工费用也屡创新高。
分析人士认为，台积电涨价传闻背后，说明晶圆代工行业已经渡过最坏的时刻，第2季产能利用率、业绩有机会止跌回升。而随着中国大陆劳动节、“618”购物节等活动的来临，以及电信业者促销、家电下乡、新能源汽车持续火爆等因素的带动，中国消费压抑多时的需求有望释放，整个半导体行业终端去库存可望加速实现。其中，具备优势地位的的大厂将率先逃离低谷，重启成长动能。
