深陷困局的韩国半导体近日迎来了大动作。未来4年，韩国政府将投资300万亿韩元（约2286亿美元）重振国内半导体产业，而三星电子也宣布，未来20年将在半导体领域投资300万亿韩元。
无论是韩国政府还是三星，此举都表明了极大的野心。未来将引发半导体格局的何种变化，也值得行业人士关注。
韩国政府逆势而上
韩国媒体近日报道称，韩国总统尹锡悦在第14次“紧急经济民生会议”上宣布，到2026年，计划对芯片、显示器、蓄电池、生物科技、未来型汽车和机器人等6大关键产业集中投资550万亿韩元（约合4170亿美元），其中300万亿韩元（约2286亿美元）将投向半导体领域。
具体而言，韩国将携手150家以上的国内外原材料、零部件、设备公司以及半导体集成电路设计公司，在京畿道龙仁地区，打造世界最大规模尖端系统半导体集群，与京畿道器兴、华城、平泽、板桥等地现有生产和设计设施相辅相成。此外，韩国政府还计划在大田打造“纳米·半导体产业园区”。
半导体产业是韩国的支柱性产业。2020年，半导体产业占韩国GDP的5．6％，占设备总体投资额的24．2％，占出口总额的19．4％；同期韩国的半导体出口占全球市场份额的18．6％。其中，三星电子和SK海力士分别占据了全球存储芯片市场的41．8％和18．5％的份额。
与存储芯片的强势地位不同，韩国在CPU、GPU、AI等逻辑芯片产业相对落后于美国、中国台湾等竞争对手。WSTS的数据显示，2020年，韩国的逻机芯片出口额为229亿美元，仅占全球市场份额的7．9％。
近期，受中美政治摩擦、全球供应链重组、半导体周期等因素影响，韩国半导体迎来了寒冬，被韩国媒体形容为“前所未有的危机”。今年2月，韩国半导体出口同比下滑41．5％，单月出口额已连续7个月出现同比下降。
而韩国统计厅发布的数据则显示，今年1月韩国芯片库存率高达265．7％，是1997年3月以后近26年来的最高值。
在此之前，韩国半导体产业也通过各种方式积极“自救”，今年1月，韩国政府提议，将大型企业对芯片等战略技术设备投资的税收减免率从8％提高到15％。而尹锡悦本人，也多次公开发表大力支持半导体产业发展的言论。
分析人士认为，在中美政治博弈的大背景下，韩国半导体产业处于夹缝之中，只有进一步强化本土半导体产业技术实力，才能不受制于人。550万亿韩元计划，首先可以拉动就业，提升韩国在逻辑芯片领域的实力和地位，从而逐步奠定韩国半导体的强国基石。
三星300万亿“跟投”
在韩国政府计划出台之后，三星电子也宣布，未来20年将投资300万亿韩元（约合2286亿美元），以打造世界上最大的单一综合体高科技系统半导体集群。
韩国贸易、工业和能源部声明表示，三星将规划兴建 5 座晶圆厂，吸引高达 150 家材料、零部件和设备制造商等供应链企业进驻，与无晶圆厂芯片设计公司和半导体研发机构合作。
另外，三星还计划在未来10年，向首都圈以外的地区投资60．1万亿韩元，用于开发芯片封装、显示器和电池技术。该公司说，三星的新工厂将位于其现有的国内工厂附近，并将生产用于存储数据的内存芯片和旨在执行更广泛功能的高利润逻辑芯片。
三星激战台积电
分析人士认为，当前全球经济面临较大的衰退风险，消费电子市场短期内仍未触底，身处困境的三星扔投资300万亿韩元，背后有着较强的“豪赌”成分。
受行业不景气等因素的拖累，三星半导体业务部2022年四季度营收同比下降24％，利润骤降96．9％。相关人士预计，三星半导体部门今年一季度的亏损，可能超过4万亿韩元（约30．5亿美元）。
更糟糕的是，三星在半导体行业内的地位也在下滑。Trendforce数据显示，去年第四季台积电以市占率58．5％稳居龙头，三星以15．8％保持第二，两者间的差距再度扩大，从去年第三季度的40．6％扩大至42．7％。
分析人士认为，两者差距拉大的原因，主要在于高通（Qualcomm）与辉达（NVIDIA）将旗舰产品的7纳米订单转给了台积电。
而今年年初，高通即将发布4nm工艺的骁龙SM7475处理器，传闻订单已从三星转向台积电。如传闻属实，这对三星的代工业务将是个巨大的打击。
而在ChatGPT的浪潮之下，三星隐隐有“掉队”的风险。中国台湾媒体报道称，受ChatGPT的影响，包括英伟达、AMD及苹果在内的多家公司在台积电紧急签订多笔订单，其中以7nm与4nm两种制程为主，三星电子并未在这场科技盛宴中获得太多好处。
为摆脱困境，三星持续加大投资力度，斥资170亿美元在美国德州建设芯片厂，同时评估未来在欧洲等更多地方设厂。
同时，三星不断招揽各界人才，近日有传闻称，三星聘请了台积电前研发副处长林俊成，为先进封装业务组副总裁，日后将负责先进封装技术的开发工作，藉此加快先进封装技术的发展。
一系列的举动，加上新的投资计划，三星能否挑战台积电，让我们拭目以待。
