我国发布关于汽车芯片标准体系建设的重磅文件！
近日，工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）（以下简称《建设指南》），正式拉开了着手建设国家汽车芯片标准体系的序幕。
（源自工信部官网）
工信部官网显示，为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业的健康可持续发展，《建设指南》基于汽车芯片技术结构，从应用场景和标准内容两个维度搭建标准体系架构，明确了今后一段时期汽车芯片标准体系建设的原则、目标和方法，提出了体系框架、整体内容及具体标准项目，确立了各项标准在汽车芯片产业技术体系中的地位和作用。
OFweek维科网·电子工程注意到，《建设指南》中提出，我国到2025年，要制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。
到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑，加快推动汽车芯片技术和产品健康发展。
定义“汽车芯片”标准
根据《建设指南》所述，汽车芯片标准体系规范对象包括汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。为保证该标准体系的可读性和贯彻推广，采用行业惯常使用的名称“汽车芯片”作为该标准体系的名称。
从整体建设思路来看，基于汽车芯片技术结构，适应我国汽车芯片技术产业现状及发展趋势，形成从汽车芯片应用场景需求出发，以汽车芯片通用要求为基础、各类汽车芯片应用技术条件为核心、汽车芯片系统及整车匹配试验为闭环的汽车芯片标准体系技术结构。
（汽车芯片标准体系技术结构图－源自工信部文件）
文件所示的一张“汽车芯片标准体系技术结构图”中可以看到，以“汽车芯片应用场景”为横向出发点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智能驾驶五个方面；
向上延伸形成基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范和试验方法，根据标准内容分为基础通用、产品与技术应用和匹配试验三类标准：
第一类是基础通用类标准包含汽车芯片的共性要求；
第二类是产品与技术应用类标准基于各类汽车芯片产品技术和应用特点分为多个技术方向，结合我国汽车芯片产业成熟度和发展趋势确定标准制定需求，制定相应标准。
值得注意的是，在二类标准中，根据实现功能的不同，将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10个类别！
第三类匹配试验类标准包含芯片与系统和整车两个层级的匹配试验验证。
三类标准共同实现不同应用场景下汽车关键芯片从器件－模块－系统－整车的技术标准全覆盖！
此外，依据汽车芯片标准体系的技术结构，综合各类汽车芯片在汽车不同应用场景下的性能要求、功能要求和试验方法，将汽车芯片标准体系架构定义为“基础”、“通用要求”、“产品与技术应用”、“匹配试验”四个部分，同时根据各具体标准在内容范围、技术要求上的共性和区别，对四部分做进一步细分，形成内容完整、结构合理、界限清晰的17个子类。
（汽车芯片标准体系架构－源自工信部文件）
具体来看：
基础类标准主要包括汽车芯片术语和定义标准。
通用要求类标准是对汽车芯片的主要共性要求和评价准则进行统一规范，主要包括环境及可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全等方面。
产品与技术应用类标准主要规范在汽车各零部件系统上应用的各类芯片，因其特有功能、性能等不同所应具备的技术指标要求及相应试验方法。此类标准涵盖，控制、计算、传感、通信、存储、安全、功率、驱动、电源管理和其他10个大类。
匹配试验类标准包括汽车芯片在所属零部件系统或整车搭载状态下的测试试验方法。
目前，《建设指南》公开征求社会各界意见，公示时间将截止至2023年4月28日。如有意见或建议，可填写《征求意见反馈信息表》反馈。
