中国芯片要崛起,究竟要补什么课?任正非、马化腾早有说法

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芯片发展到今天,已经是一种基础性的科技了,它已是一切信息化、数字化的基础,所以它有多重要,不用多说。

而从全球的水平来,中国芯片产业还是较为落后的,特别是在制造方面,落后太远,目前国内掌握的芯片制造水平为14nm,而台积电已经达到了3nm。

有意思的是,这个14nm还是依托于大量的国外的设备,技术、材料才达到的,要是使用纯国产的设备、材料、技术,可能还在90nm,相差巨大。

那么问题来了,如果要将中国芯片产业的水平提升上去,我们究竟要补什么课?

很多人说,那需要光刻机突破、光刻胶突破、EDA突破等等,那这些突破的背后,究竟又是哪些技术需要突破?

我们先说说,当前国内的芯片产业究竟卡在哪些地方。

一是在设备这一块,其中光刻机是最为典型的,国内的光刻机分辨率还在90nm,而ASML的EUV光刻机,能制造3nm的芯片了。

二是在材料这一块,光刻胶也是最明显的,国产的ArF光刻胶还没大规模量产,国内的光刻胶只能用于65nm,先进的光刻胶全部进口。

还有EDA软件等,国内的EDA对先进工艺、全流程支持也不太够,需要补一些课。

上面只提到了几种典型的东西,其实类似的东西还有很多,我们被卡脖子的地方也很多,比如靶材、离子注入设备等等。

那么要在这些地方突破,需要补什么?

光刻机及其它设备突破,要补的是光学、力学、物理学、数字等的课。光刻胶等材料要突破,补的是化学、物理、材料的课。

其实到最后,我们会发现,我们需要将这些技术提升上来,需要补的其实是后面最最基础的物理、数字、化学、材料学、力学等等基础。

综观历史,从文艺复兴开始,每一次人类生产力的跨越式进步,追根溯源都有基础科学研究的牢固支撑——没有热力学的理论突破,就不会有蒸汽机带来的工业革命;脱离了量子力学和质能方程,激光、集成芯片、核电站也都将成为空中楼阁。

正如马化腾所言:“回归到基础科学研究来说,整个中国其实基础还是非常薄弱”,这个说法“一针见血”。

而任正非也有类似的说法,他说:“修桥、修路、修房子,只要砸钱就行了,这个芯片砸钱不行的,得砸数学家、物理学家、化学家。”

这其实才是中国芯片产业要补的课,有些人能够透过现象看本质,能够看明白这些。而有些人只看现象,看不到本质,总觉得买回国外的光刻机拆几遍,就仿制出来了,这其实是没有看到本质。

目前芯片产业的形势很严峻,在这种愈发艰巨的大环境中,我们更需要沉下心来,多搞基础研究,别想什么弯道超车、换道超车,这不太现实的,先扎实的把欠的课补上才是正道!

只有基础牢了,才能掀起一场场突破“战役”,逐个击破欧美对于中国芯片的技术和产业封锁。

       原文标题 : 中国芯片要崛起,究竟要补什么课?任正非、马化腾早有说法

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