我们知道，一颗芯片要制造出来真的不容易，从沙子到芯片，中间要使用几百种设备，几百种材料，经过近5000道工序，最后才形成我们需要的芯片。
而在这个过程中，光刻是其中最复杂、最关键，也是成本最高的环节，占了整个制造成本的三分之一左右。
什么是光刻，即利用光刻机，将掩模板上的电路图，通过投影的方式照射到涂了光刻胶的硅晶圆厂，类似于投影仪的原理，然后把这些光掩膜板上的电路图，刻到硅晶圆片上了。
芯片有多少层电路，就要制造多少张掩模板，然后就要光刻多少次，非常复杂。
在这个过程中，台积电等晶圆大厂，会用到一个技术，那就是计算光刻技术。这个技术是什么？就是通过算法，模拟光通过光学元件并与光刻胶相互作用时的行为，来预测掩膜板上的图案，以便在晶圆上生成最终图案，这样来提高生产效率。
而为了这个计算光刻技术，像台积电这样的晶圆厂，要建一个大型的数据中心，7*24小时运行，每年要消耗消耗数百亿CPU小时，使用大量的CPU芯片。
但是，近日Nvidia这家GPU芯片大厂，针对这个计算光刻技术进行了颠覆，推出了一个NVIDIA cuLitho计算光刻库。
按照Nvidia的主法，cuLitho能够将计算光刻的速度提高到原来的40倍。
Nvidia是怎么实现的呢？就是使用大量的GPU芯片，比如Nvidia的H100 GPU芯片来进行计算，而GPU芯片相比于以前的CPU芯片，再结合Nividia的AI技术，更有优势。
Nvidia表示，台积电使用500个DGX H100芯片来进行cuLitho加速，可以替代以往需要40000台CPU服务器才能完成的计算任务。
同时功率从35MW降至5MW，同时计算光刻速度大幅度提升，以往用CPU时处理单个掩膜板需要两周时间，现在在GPU上运行cuLitho只需8小时。
Nvidia还表示称，这个技术在4年前就开始研发了，并且已经与ASML、台积电、EDA巨头Synopsys进行了密切的合作。
而台积电也会在今年6月份对cuLitho技术进行生产资格认证，一旦验证成功，将部署至芯片生产中，大大提高芯片制造效率。
而ASML也表示，后续要将GPU的支持，集成到其所有的计算光刻软件产品中。而Synopsys表示在cuLitho平台上运行新思科技的光学邻近校正（OPC）软件，速度能够从几周加速到几天。
说真的，如果Nvidia的这项技术，真的有说的这么神奇，那么对于芯片制造领域而言，绝对是一个大炸弹，并且属于核弹级的。
通过这项技术，可以大规模的提高芯片生产效率，还能够降低生产成本，提高产能，特别是工艺越来越先进时，这项技术作用越大，接下来，就看台积电以及ASML等厂商的的验证测试结果如何了，一旦全面应用，绝对是属于颠覆性的技术。
可见，AI技术真的是在改变我们周边的一切，GPU芯片也会在各行各业产生越来越重要的影响，期待国产GPU站起来，否则随着AI大爆发，我们真要处处受限于人了。
原文标题 : Nvidia扔“核弹”，GPU技术助力台积电，计算光刻速度快40倍
