日前消息指台积电前研发副处长的林俊成出任三星半导体部门先进封装事业团队副总裁，此举将有助于三星缩短封装技术与台积电的差距，帮助三星在芯片代工市场与台积电竞争。
一、先进封装技术的重要性
在台积电发展到3纳米工艺后，先进工艺研发已面临瓶颈，台积电的3纳米工艺就一再延期，原因就在于先进工艺的研发难度不断加大，普遍认为1纳米是现有硅基芯片的极限，而3纳米已相当接近硅基芯片的极限。
另一个影响先进工艺的因素是成本，台积电的3纳米工艺虽然在去年底量产，但是至今只有苹果确定采用，原因就是3纳米工艺的成本太高了，除了财大气粗的苹果可以接受3纳米的成本之外，其他芯片企业都在考量3纳米的成本问题，而且即使是苹果估计也只有半数iPhone采用3纳米工艺的A17处理器。
台积电也认识到3纳米及更先进工艺可能面临客户稀少的问题，因此它早已研发先进封装技术，它研发的3D WOW封装技术可以将7纳米芯片封装在一起而将性能达到5纳米，而成本更低，因此已有芯片企业接受台积电的封装技术。
促使台积电发展先进封装技术，还在于它的7纳米、5纳米工艺产能利用率下降，为了提升这些工艺的吸引力，台积电的先进封装技术可以帮助它吸引更多芯片企业采用量产多年的这些工艺。
二、台积电赴美设厂得不偿失
台积电之前对于赴美设厂犹豫不决，即使在美国的压力下赴美设立5纳米工厂，5纳米工厂进展相当缓慢，至今都未能量产，但是到了去年10月份台积电突然表示将加快美国5纳米工厂的量产，还要赴美设立3纳米工厂。
台积电当时突然加快赴美设厂的计划，业界普遍认为它可能是为了争取更多的美国芯片补贴，然而在台积电将台湾的设备和300名骨干运到美国后，美国给予台积电的芯片补贴却相当少，只有10%的份额，甚至比三星的13%份额还要少。
台积电赴美设厂导致芯片制造成本上涨五成，它希望美国芯片企业承担这部分成本，但是苹果、高通、NVIDIA等都予以拒绝，成本上涨的苦果最终只能由台积电自己吞下，无奈之下台积电决定将重心回转亚洲市场。
于是在2022年最后几天在中国台湾举办了盛大的3纳米工艺量产仪式，这在以往从未有过，借此表明台积电的重心仍然在亚洲市场，同时也表达了它并未屈服于美国，然而在这个时候三星却突然挖来台积电的前研发大将，对台积电来说无疑是相当不利的消息。
三、台积电的日子可能不好过了
在2022年Q4台积电就已传出7纳米、5纳米工艺的产能利用率大跌的消息，其中7纳米的产能利用率更是降低至五成左右，为了拉抬7纳米的产能利用率，台积电开始极力游说诸多汽车芯片企业转用7纳米工艺。
吸引汽车芯片企业转用台积电的7纳米工艺因素之一就是台积电的先进封装技术，采用台积电的3D WOW封装技术可以大幅度提升7纳米芯片的性能，而芯片可能性也更高，据称台积电可以借此吸引大约1000亿颗汽车芯片订单。
然而此时三星挖来台积电的前研发大将，意味着三星在先进封装技术方面也将跟上台积电的脚步，而三星的7纳米工艺与台积电并无差异，在补上先进封装技术的短板之后，三星将具备与台积电竞争的实力。
全球众多芯片企业早已对台积电高昂的芯片代工价格不满，只不过由于台积电的先进技术优势，这些芯片企业都只能捏着鼻子认了，如果三星与台积电没有技术差异，那么这些芯片企业当然会分单给三星，借此制衡台积电，毕竟任何芯片企业都不希望将鸡蛋放在一个篮子里，可以说台积电一家独大的局面即将结束。
原文标题 : 继赴美设厂受挫后，台积电再遭重创，研发大将加盟竞争对手三星
