5月4日，据彭博社报道，台积电正计划携手恩智浦半导体、罗伯特博世、英飞凌等成立合资企业在德国萨克森邦（Saxony）设立一家晶圆厂，台积电董事会可能在八月作出投资决定。
知情人士表示，台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的计划合资企业将包括国家补贴，预算至少为 70 亿欧元（约合人民币532亿元），总投资可能接近100亿欧元（约合人民币760亿元）。
发言人Nina Kao表示，台积电仍在评估在欧洲建厂的可能性，但没有对此进行更加详细的说明。恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部的发言人则拒绝就该项目置评。
有知情人士透露，台积电最早可能在8月份批准该工厂相关事宜，这家工厂将专注于生产28nm芯片。如果建成，这将是台积电在欧盟的第一家晶圆厂。
欧盟强推“芯片法案”
根据此前消息，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）在4月18日表示，欧盟已就一项规模430亿欧元的半导体行业促进计划达成协议。
布雷顿在发布会上称，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判，现敲定协议。
欧盟委员会去年2月公布的《芯片法案》显示，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。根据法案，到2030年，欧盟计划将芯片产量占全球的份额从目前的10％提高至20％，满足自身和世界市场需求。
众所周知，随着全球数字化的不断发展，各国都开始发展芯片产业，主要是芯片所涉及的应用场景非常多，比如区块链、人工智能、大数据，在这些产业的发展中，芯片都是至关重要的一环。所以不管是欧盟还是美国，印度还是我国都在大力发展芯片产业。
对于欧盟而言，近些年在芯片行业的落后危机越演越烈，因此大力推行芯片相关扶持政策，试图重返全球芯片行业领先梯队的决心也更大了。如此一来，台积电赴德国建厂的消息存在很大的真实性。
不止是台积电，其他芯片巨头也有所动作。英飞凌的半导体工厂2日于萨克森邦的德勒斯登动土，格芯（GlobalFoundries）和博世的生产设施也位于德勒斯登。晶圆厂通常会群聚设厂，以便利用当地现成的基础设施和员工。
英特尔动作较快，将从柏林当局获得68亿欧元补贴，在德东城市马德堡建造大型晶圆厂（或芯片制造厂），这是二战以来德国最大的外国直接投资。上个月曾传出英特尔希望补贴能提高到至少100亿欧元，理由是能源和建筑成本上涨。德国官员则表示，他们可以增加财政支持，但前提是英特尔要扩大投资。
就目前来看，台积电正在强化自己在全球的芯片布局。近日，中时新闻网报道称台积电美国亚利桑那州新厂惊传失火消息。报道称，一名住在亚利桑那州菲尼克斯的网友29日在推特上称，台积电在当地的“新厂房失火了”。
台积电当地员工亦称，午餐后正要返回工地，从远处看到该厂房冒出浓浓黑烟，消防车已前往救火，消防部门尚在厘清起火原因。
对此，台积电证实是亚利桑那州芯片厂“外部垃圾管道冒出火苗，已获得控制”。
此前，位于苗栗竹南镇的台积电封测六厂工地才发生火警，当地消防部门25日晚间接获通报称厂房二楼有黑烟窜出，经过抢救后，受波及面积约300平方米，没有造成人员伤亡。
就在失火消息传出后，DigiTimes又报道出一条新消息称，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。
其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30％，也就是说，台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30％的费用。报道称，台积电已经开始与客户讨论分别在美国和日本的两个海外代工厂的订单和定价，这两个工厂预计2024年底开始量产。
不过由于该消息并非由官方来源进行披露，因此难以确认真伪。毕竟，台积电与客户之间的实际生产条款是保密的，具体的报价取决于多种因素，并且因客户而异。倘若台积电最终真的会对美国晶圆代工厂涨价20－30％，无疑会在芯片代工业内再度掀起一股强震。
