通过本次合作，双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证
硅谷圣克拉拉和德国德累斯顿，2023年5月——为了持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决方案，先进封装解决方案设计领域的领先应用研究机构Fraunhofer IIS／EAS，以及业内唯一可同时提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）解决方案的独立供应商Achronix半导体公司（Achronix semiconductor Corporation）日前共同宣布：双方已达成合作伙伴关系，共同构建异构chiplet解决方案，以验证其在先进的高性能系统解决方案中的性能和互操作性。
Fraunhofer研究所为大多数最先进的封装技术提供系统概念、设计服务和快速原型设计，并将在其下一个项目中充分利用Achronix的Speedcore™ eFPGA IP。相关多芯片系统解决方案将由多个chiplet组成，它们将被用于探索芯片间（chip－to－chip）的事务层互连，诸如束线（BoW）模式和通用chiplet高速互连协议UCIe。
各种chiplet正在迅速地被用于高性能、异构多芯片解决方案中，与通过印刷电路板上传统连接线连接的分立化器件相比，chiplet具有更低的延迟、更高的带宽和更低的成本。本项目将涵盖的一个关键应用是高速ADC与Achronix®的eFPGA IP的连接，用于雷达以及无线和光通信中的预处理。Achronix的Speedcore eFPGA IP在该应用中发挥着重要作用，具有低延迟和可重构性，同时可提供许多应用所需的高性能数据加速。
该项目的成果将创建一个适用于诸如5G／6G无线基础设施、先进驾驶员辅助系统（ADAS）和高性能测试和测量设备等应用的演示平台。此次合作的结果将在稍后的新闻稿中公布，最终将可以为所有正在寻求与其半导体chiplet接口兼容的半导体市场参与者提供支持。
关于Fraunhofer IIS／EAS
弗劳恩霍夫集成电路研究所（Fraunhofer Institute for Integrated Circuits IIS，简称Fraunhofer IIS）是微电子技术研究与IT系统解决方案和服务领域的全球领导者。在该研究所位于德累斯顿的EAS部门中，科学家们正在致力于研究用于领先电子系统的关键技术。此外，研究人员还专注于新的设计概念，以应对半导体元器件不断小型化和集成电路复杂性日益提高的挑战，目标是确保电子系统可以快速、资源高效、无错误、安全和可靠地发展。研究所的另一个重点是全新的“超越摩尔（More than Moore）”技术，其方向是支撑在单个元器件中组合各种各样的组件并成功应用。
关于Achronix半导体公司
Achronix半导体公司是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的无晶圆厂半导体公司，提供基于高端FPGA的高性能数据加速解决方案，旨在满足高性能、计算密集型和实时处理应用的需求。Achronix是唯一一家同时提供高性能和高密度的独立FPGA产品和可授权的eFPGA IP解决方案的供应商。Achronix Speedster®7t系列FPGA和Speedcore™ eFPGA IP产品通过面向人工智能、机器学习、网络和数据中心应用的即用型VectorPath®加速卡得到进一步增强。所有的Achronix产品都由Achronix工具套件完全支持，使客户能够快速开发自己的定制应用。
