前言：
ARM这样的商业模式也使得其得以超然物外，在这个生态中，这家公司扮演的是一个领航员的角色。
可ARM如果自己来做芯片，也就意味着打破了他们自己在过去数十年来坚持的定位，并且这也正是ARM架构在移动端取得成功的关键所在。
作者 | 方文三
图片来源 | 网 络
Arm组建团队造芯
软银集团旗下芯片设计公司ARM与三星、台积电等芯片制造伙伴合作开发一款新的半导体产品，以展示自己在芯片制造方面的能力。
约半年前，ARM组建了一支较大的[解决方案工程]团队，来主导此次原型芯片的研发工作。
今年2月，ARM又从高通挖来了骁龙芯片研发的负责人Kevin Kechichian来领导该团队，此人还曾任职于芯片制造商恩智浦半导体。
今年晚些时候，ARM将在纳斯达克进行IPO。
在消费电子依然疲软的当下，若能推出自研的最新ARM系移动芯片，一来可以讲出更动人的投资故事，缓解严峻的市场和资本压力；
二来可以吸引新客户，推动业绩增长，亮化财务报表。
同样是为了增收，ARM此前还计划调整其商业授权模式：不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用费，而根据设备的价值向原始设备制造商收取使用费。
由于智能手机的平均价格远高于其内部芯片，变更后的授权模式将使ARM从同样的销售中赚取比之前多出几倍的利润。
Arm造芯与母公司软银IPO计划有关
2016年，软银以320亿美元的价格收购了Arm。在之后的很长一段时间里，软银自身财务状况却表现不佳。
以软银最近的业绩表现为例，根据软银2022财年第三财季财报，软银第三财季净亏损7834.15亿日元（约合59.28亿美元），财政压力巨大。
为此，软银一直在酝酿通过出售Arm来回血的计划。但去年，软银以660亿美元出售Arm给英伟达的交易告吹。
为脱离财政泥潭，软银不得不开启IPO进程，计划在今年晚些时候推动Arm于美国纽约纳斯达克上市。
Arm上市有助于软银提升自身财政状况、控制债务水平，解决当下业绩不佳的燃眉之急。
软银想要让Arm提供更多的价值
在这一点上，最为直观的表现就是市值和年营收了，当前Arm IPO的估值为300亿到700亿美元不等，2022年二、三、四季度实现收入21.25亿美元。
作为对比，其客户高通的市值为1312.02亿美元，2022年实现收入442亿美元。
对比下来可以确定，出售芯片比授权IP的收入更高，这也难怪Arm要亲自下场造芯片、买芯片了。
利润戳到天花板，软银旗下芯片设计巨头ARM决定亲自下场造芯片。
实际上，ARM一直在考虑大幅调整自己的商业模式，尤其是在和英伟达联姻失败后，软银创始人孙正义一直计划推动ARM IPO，并将全集团的希望倾注在它身上。
今年3月，消息称ARM将在今年晚些时候完成上市。
但市场对其估值中间值仅为500亿美元，远低于软银去年提出的600亿美元估值目标。
这一稍显黯淡的估值意味着，软银必须要做点什么，提高ARM在投资人心中的分量。
ARM的IP授权模式稳固但受限
不同于高通、联发科、华为，乃至苹果，ARM其实并不针对某个特定领域和场景设计及开发芯片，而是提出基础的指令集设计。
通过授权的方式，例如APoP IP（使用层级授权）、IP Core（内核层级授权），以及Architectural（架构/指令集授权），ARM设计包括指令集架构、微处理器、图形核心和互连架构在内的IP，来帮助其他芯片公司进行具体的设计开发，并从中获取技术授权费用和版税。
单纯从商业层面出发，只要给钱，ARM的IP授权是敞开了卖，芯片制造商也不需要担心会被卡脖子。
凭借开放的生态和架构优势，ARM成为了过去十余年最成功的的架构，已有超过90%的智能手机和平板电脑，以及其他移动设备都在采用这一架构。
尽管技术授权的商业模式让Arm获得了丰厚利润，但该模式也限制了Arm盈利的天花板，让Arm的盈利上限较低。
Arm根据芯片本身的价值，按照一定比例来收取客户的费用，但芯片授权费用的比例哪怕提升1%甚至更高，对Arm的总体营收也不会有太大提升。
与苹果、高通上千亿甚至上万亿美元的市值相比，Arm几百亿的市场估值实在称不上高。
从年复合增长来看，2016年-2022年Arm公司的年复合增长率为8.9%， Synopsys的年复合增长率为19.7%，Cadence则是20.3%。
当然，Arm公司的赚钱能力是毋庸置疑的，2022年该公司在版税收入方面依然高居市场第一，占比高达60.8%。
不过，如果从IP许可数量来看，目前Synopsys已经超越了Arm。
结尾：
2023年很难说是一个半导体公司上市的好时机。从各方面的数据都能够看出，2023年半导体行业处在一个下行周期里。
业界一方面担忧着ARM即将给芯片行业中游设计与制造企业带来冲击，另一方面，也在畅想这一龙头的参与将给整个半导体市场注入何种新动能。
原文标题 : AI芯天下丨产业丨和高通等客户抢生意？Arm也要入局造芯了
