业界都清楚中国已量产的最先进工艺是14纳米工艺，这与台积电量产的3纳米工艺相差太远，然而中国在其他芯片技术方面的发展可以对14纳米进行加成，这有力地推动了中国芯片的发展。
基于现有的芯片技术，中国已推出全球领先的芯片封装技术，长电科技研发的4纳米芯粒技术，这项技术就居于全球领先，借助先进的芯粒技术，14纳米工艺生产的芯片可以接近7纳米工艺的性能。
国内领先的科技企业更是取得了芯片叠加技术专利，可以将两颗芯片叠加成一颗芯片，这同样可以将14纳米工艺的芯片性能提升至接近7纳米，显示出中国芯片行业已取得的创新性技术都能有效提升芯片性能。
经过数年的发展，如今已有中国芯片企业将这些技术应用于实践，早前龙芯就通过将两颗龙芯3A5000整合在一起，实现了性能倍增，接近11代酷睿i5的性能，显示出中国在加速将这些创新性技术商用。
目前美国的芯片龙头Intel量产的最先进工艺也不过是10纳米，中国实现量产的14纳米与芯粒技术相结合，已有机会在芯片性能方面实现对Intel的赶超，凸显出中国芯片的努力正结出硕果。
先进的芯粒技术已代表着中国芯片的重大突破，全球前十大芯片封装企业之中，有九家芯片封装企业都是中国企业，美国仅有一家，这也导致强大如苹果也需要依靠中国的芯片封装企业，AMD也将它的芯片封装交给了中国芯片企业。
苹果推出的M2 Pro被称为全球最强大的ARM架构芯片，性能已与Intel的12代酷睿相当，而这枚芯片就由台积电生产，然后再由台积电封装，将两枚芯片封装在一起从而获得了强大的性能，可见美国在芯粒技术方面其实已经落后于中国芯片。
中国还在研发更先进的芯片技术，诸如光子芯片、量子芯片、石墨烯芯片等，中国已筹建全球首条光子芯片、量子芯片生产线，早前合肥量子工程研究中心还研发成功量子高真空存储箱，这被称为量子冰箱，加快量子芯片的商用，一旦量子芯片实现商用，中国更可以实现弯道超车，如此一来先进的芯片工艺以及光刻机等都无法阻挡中国芯片技术取得领先优势。
如今中国正在打造完善的芯片产业链，强大如ASML所制造的光刻机都需要全球数十个国家近5000家企业配套，中国独自形成一条完整的光刻机产业链，可见中国芯片产业链的强大，如今再有芯片封装技术、量子芯片、光子芯片等领先技术，业界认为中国整体的芯片技术已居于全球第二。
中国芯片从十多年前非常弱小，到如今在一些芯片技术方面居于全球领先，芯片产能居于全球第三，在先进芯片技术方面也有突破，让外媒惊呼中国芯片的发展实在太快了，如此快速的发展让外媒认为谁也无法挡住中国芯片前进的脚步。
原文标题 : 中国芯片技术多路出击，或已居于全球第二，外媒：中国发展太快了
