近日，TrendForce集邦咨询公布了全球TOP10晶圆代工行业Q1季度营收榜单，与之前相比变化非常明显
众所周知，去年下半年全球半导体市场进入了熊市周期，PC、手机及数据中心等市场需求下滑，晶圆代工市场也难逃一劫。总体来看，今年Q1季度中该市场营收环比下滑了18．6％，市场规模约为273亿美元。
值得注意的是，排名前10的厂商都出现了营收下滑的问题！
（资料源自TrendForce集邦咨询）
营收下滑！台积电也扛不住
其中，排名第一的台积电营收环比下滑了16．2％，这也是台积电业绩罕见没有达标，并成为4年来最大季度降幅。此外，台积电营收额167．4亿美元，其中先进工艺，如7／6nm、5／4nm分别下滑了20％、17％，预计Q2季度还会继续下滑。
不过，台积电的份额反而扩大到了60．1％，其他厂商只能望其项背。
在业绩交流会上，台积电指出，业绩同比放缓和环比下滑主要是宏观经济下行，下游需求疲软，以及客户调整库存所致。同时，该影响还将继续持续到下一季度。
展望未来，台积电总裁魏哲家表示，个人电脑和智能手机市场持续疲软，预计7nm和6nm产能利用率将逐步回温，但营运会受到客户进一步去库存影响，预计2023年Q2营收在152亿美元－160亿美元，同比下滑12％－16％。
看来，即便是晶圆代工龙头台积电，也难以扛住这波下行周期。
三星创下14年来最差季度业绩
三星依然是行业第二，但营收环比下滑36．1％，是10大厂商中下滑最多的，也导致台积电份额反而更高，三星失去了3．4个百分点份额。
据三星公布的财报，除了营收下降以外，三星2023年Q1利润也下跌严重，仅为0．64万亿韩元，同比暴跌95％，为14年来的最低水平。其中，三星芯片业务损失惨重，2023年Q1亏损了4．58万亿韩元，为此不得不减少了存储芯片的产量。
三星并未提供其晶圆代工产能利用率相关数据与报价动态，仅透露产业库存调整，导致晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界估计，三星12英寸晶圆代工产能利用率约为70％。
格芯净利润环比下降62％
格芯正式超越联电成为第三，不过他们两家的营收分别是18．4亿、17．8亿美元，差距并不大，联电随时可能反超回去。
格芯2023年Q1财报显示，本季度营收为18．41亿美元，同比下滑5％，环比下滑12％，而净利润为2．54亿美元，环比下降62％，同比增长43％。格芯早前表示，2022年Q4产能利用率为95％左右，预计2023年Q1将下滑至85％。
格芯CEO表示考菲尔德表示：“与业内其他人一样，我们认为半导体库存的下降速度比之前预期的要慢，需求的再平衡至少会持续到第二季度，尤其是在智能移动设备、通信基础设施和数据等市场中心，以及一般的消费和家用电子市场的低端。”
联电同样业绩惨淡
老大老二老三都扛不住，联电同样也是业绩惨淡。
财报显示，联电2023年Q1营收为542．1亿元新台币，同比下降14．5％，环比下降20．1％，而归母净利润为161．8亿元新台币，同比下降18．3％，环比下降15．1％。
联电总经理王石表示：“随着客户持续消化库存，联电的业务受到晶圆需求疲软的影响。正如此前公布的那样，晶圆出货量环比下降 17．5％，制造产能利用率从上季度的90％降至70％。”
中芯国际／华虹半导体表现如何
再往后，中芯国际、华虹半导体分别位列第五、第六位。
其中，中芯国际营收和利润都出现同比下滑，期内营收为14．6亿美元，同比下降20．6％；归母净利润2．31亿美元，同比下滑了48．3％；毛利率为20．8％，处于指引的上部。
华虹半导体则营收利润双增，第一季度销售收入为6．31亿美元，同比上升6．1％；归母净利润1．52亿美元，同比增长47．9％；毛利率32．1％，同比上升5．2个百分点，但是环比下降了6．1个百分点。
对比来看，中芯国际营收体量是华虹半导体的2倍多，不过两者专注赛道有所区别，中芯国际主要集中在逻辑芯片工艺，华虹半导体聚焦特色工艺。特色工艺包括功率器件、嵌入式存储、电源管理芯片等，所需的制程工艺相对低，但是由于汽车、工业领域需求量猛增，拉动了特色工艺市场。
再往后的四家分别是高塔、力积电、世界先进及东部高科，市场份额均在1％左右，主要是特种工艺代工。
总体来看，排名靠前的晶圆代工龙头的财报表现都不佳，当前芯片低谷无需赘言，至于何时能够恢复往日的程度，目前有待观察。
