美东时间6月13日，AMD举办了新品发布会，ADM最先进GPU Instinct MI300重磅亮相！
据AMD CEO苏姿丰介绍，生成式AI和大语言模型（LLM）需要电脑的算力和内存大幅提高。她预计，今年，数据中心AI加速器的市场将达到300亿美元左右，到2027年将超过1500亿美元，复合年增长率超过50％。
在今年初，AMD宣布了新一代Instinct MI300，是全球首款同时集成CPU、GPU的数据中心APU。现在，它的名字变成了Instinct MI300A，一共有多达13颗小芯片，其中计算部分9颗，都是5nm工艺制造。
CPU部分为Zen4架构，三颗CCD芯片，24个核心，GPU为最新的CDNA3架构，六颗XCD芯片，核心单元数量仍未公布，还有128MB容量的HBM3高带宽内存，可以为CPU、GPU所共享。
另外4颗芯片都是6nm工艺制造，是计算部分3D堆叠的基础，作为有源中介层，可以处理I／O和其他各种功能。
值得一提的是，整颗芯片有多达1460亿个晶体管，超过了Intel 1000亿个晶体管的Ponte Vecchio，而且后者只有GPU。标准的Socket独立封装（不是SP5），有了它就不再需要单独的EPYC处理器，一颗芯片组就能构成一个完整的计算系统。
AMD还首次宣布了全新的纯GPU产品——Instinct MI300X，也是纯GPU方案，其实就是把Instinct MI300A里的那个CPU单元也换成了CDNA3 GPU单元，HBM3高带宽内存也增加到了192GB，相当于NVIDIA H100 80GB的足足2．4倍。
同时，HBM内存带宽高达5．2TB／s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB／s，同样远超NVIDIA H100。更震撼的是，Instinct MI300X晶体管数量进一步来到1530亿个，跨越了1500亿大关！
据悉，Instinct MI300A现已出样，Instinct MI300X将在第三季度出样，相关产品预计第四季度上市。
此外，AMD还发布了AMD Instinct平台，它拥有八个MI300X，采用行业标准OCP设计，提供总计1．5TB的HBM3内存。
