7月25日,据工商时报报道,因先进封装产能供不应求,台积电计划斥资900亿元新台币,于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂,预计创造约1500个就业机会。
据了解,经过近二个月跨部会协商,中国台湾竹科管理局日前正式发函,同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。台积电将打造最新CoWoS先进封测厂,预计2026年底建厂完成、2027年第三季开始量产。
台积电也指出,目前管理局已正式发函同意该公司铜锣科学园区的租地申请,并安排进行租地简报。
台积电总裁魏哲家20日法说会上坦言,人工智能相关需求增加,对台积电是正面趋势,预测未来五年内将以接近50%年增长率成长,并占台积电营收约1成,也因此CoWoS先进封装产能的建置是「As quickly as possible」。
台积电第六座先进封装厂落脚竹科铜锣园区后,将规划以系统整合芯片(SoIC)、整合扇出型封装(InFO)、基板上晶圆上芯片封装(CoWoS)为主力,园区人士透露,由于台积电的建厂主力部队都在美国冲刺AZ厂,所以现在取得用地后无法马上兴建。
台积电预估2023年第四季开始整地,2024年下半年开始动工,2026年建厂完成,力拼2027年上半年、最迟第三季开始量产,并以月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能,纾缓爆发的需求。
与此同时,有消息传出,因为CoWoS产能紧缺,日月光、Amkor和联电等厂商收到台积电的外包订单,联电传出因而扩充中介层产能,但来自供应链消息指出,目前CoWoS对日月光和联电收入贡献很小,目前营收比重仅在低个位数比重,市场粗估仅约1%至3%之间,且对今年营收贡献也难以快速提升。