按照2022年的数据，美国拿下了全球48%的芯片市场份额（销售额），而中国大陆仅为7%，约为美国的七分之一。
而按照美国SIA（半导体协会）的数据，2022年全球有约85%的芯片在美国设计。这两个数据足以说明美国在芯片上有多厉害了。
所以，如果我说美国有“芯病”，估计网友们都觉得我是在搞笑。
事实上美国就是有“芯病”，他的芯病就是芯片空心化，芯片制造已经远远落后于芯片的设计。
同样的SIA的数据，虽然2022年美国设计了全球85%的芯片，但只制造了10%的芯片。也就是说全球90%的芯片不是在美国制造的。
虽然苹果的手机芯片性能强到离谱，而nvidia的AI芯片全球第一，还有AMD的CPU也很厉害，高通的手机芯片更是王者无敌……但是这些芯片都不是在美国制造的。
美国最担心的是，芯片制造产业自已无法把握后，一旦芯片制造供应链出问题，那么美国设计区最先进的芯片也没有意义，也就成为了空中楼阁。
目前全球的芯片产能，80%集中在亚洲，主要集中在中国台湾、韩国、中国大陆、日本这4个地方，其中中国（含台湾省）的份额最高，达到了37%，且一路在增长，机构预计到2025年时将超过40%。
其中中国大陆的芯片产能，增长最猛，预计到2025年时，就有望成为全球第一，到时候美国，也得到中国来生产芯片。
但是，让中国来治美国的“芯病”，美国不愿意啊，让中国台湾来帮美国制造芯片，美国还能够忍一下，如果让中国大陆来帮美国生产芯片，这无法接受。
所以从2020年开始，美国就一直想重振芯片制造业，拉拢台积电到美国建厂，这要产能就受自己控制了。
去年美国更是推出527亿美国的芯片补贴计划，吸引全球的芯片企业到美国来建厂，给予这些芯片厂补贴，降低大家的成本。
而按照媒体的说法，美国抛出的527亿美元的补贴计划，截止至2022年年底时，已经吸引到了2000亿美元的投资计划，1：4的比例，已经显示出了补贴的威力。
但到了2023年，情况有了变化，那就是很多原本打算在美国建厂的芯片企业，有点迟疑了，比如英特尔，都不太想建厂了，因为美国目前这搞法，让他没信心争取到中国企业的订单，一旦没有中国企业的订单，他的晶圆厂也没必要建了。
所以，美国的芯片最终能不能自治，还真的是个大问题，估计最后还得让中国来治，这是美国最不愿意接受，却又不得不接受的事实。
原文标题 : 美国的“芯病”，不愿意让中国来治，美国想自己治
