计算机设备中，使用了大批的半导体器件、电阻器、电容器等。在计算机通电工作时，环境温度的升高都会对它们的正常工作造成影响。机房温度过高，机器散热不畅，晶体管的工作参数会产生漂移，影响电路的稳定性和可靠性，严重时还会造成元器件的击穿损坏。湿度过高易引起设备的金属部件和插接件管部件产生锈蚀，电路板、插接件和布线降低绝缘性，严重导致电路短路；若空气太干燥，容易引起静电效应，威胁通信设备的安全。
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机房温湿度监控是运营商的运维部门的重要的工作之一，而且温度控制系统是机房温湿度控制的神经枢纽，在温湿度监控时要保证机房在适宜的环境下让机房能更加稳定。
其实国家早在89年就出台了相关标准，2011年又完善了相关环境的温湿度推荐标准，标准将机房分为ABC三类，其中A类要求较高。
开机时温湿度要求:
A级机房：夏季温度在24±1℃冬季20±1℃，相对湿度40%~60%RH,温度变化率<5℃/h
B级机房：夏季温度在24±2℃冬季20±2℃，相对湿度35%~65%RH,温度变化率<10℃/h
C级机房：温度在15~28℃，相对湿度30%~80%RH,温度变化率<15℃/h即可
关机时温湿度要求:
A、B、C级机房温度在5℃~40℃之间，相对湿度在20%~80%之间即可
但温度变化率要求与开机时相同，避免温度变化过快而导致凝露
检测元件的安装应确保丈量的正确性，选择有代表性的安装位置。对于接触式测温元件来说，检测元件应该有足够的插进深度，不应该把检测元件插进介质的死角，以确保检测元件与被测介质能进行充分的热交换，丈量管道中的介质温度时，检测元件工作端位于管道的中心流速较大之处，检测元件应该迎着流体活动方向安装，非不得已时，切勿与被测介质顺流安装，否则易产生丈量误差；丈量负压管道(或设备上)的温度，必须保证有密封性，以免外界空气的吸进而降低精度。
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
MY18E20内置非易失性E2PROM存储单元，可用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息。提供多种封装样式的单总线接口0.5℃数字温度芯片，以满足客户不同使用场景需求，如表贴型M601B DFN8封装（2*2*0.55mm）、M1601B SOT23-3封装（2.9*2.8*1.1mm）、MTS01B DFN8封装（2.5*2.5*0.75mm），小直插型MY1820 TO92S封装、M1820 TO92S封装等。产品广泛应用在板级监控、环境温度、智能家电、智能家居、消费电子等领域。
数字温度传感芯片 - MY18E20的特性：
测温精度： ±0.5℃（较大）（-10°C 到+85°C）
测温范围：-55°C ~ +125°C
低功耗：典型待机电流0.2µA@5V，较大测温峰值功耗 0.3mA@5V
宽工作电压范围：1.8V-5.5V
感温分辨率：12 bit ADC，分辨率0.0625°C; 可配置 14bit ADC ，分辨率0.0125℃
温度转换时间可配置：500ms/15ms
80 bit 额外 E 2PROM空间用于存放用户信息
每颗芯片有 64bit 的ID 序列号，便于多点组网寻址
用户可自行设置报警值
标准单总线接口，适用于分布式多节点测温
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原文标题 : 机房温湿度检测仪中应用的温度传感芯片
