芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。
柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点，在电子电气领域应用较多。柔性引线框架通常可分为双面柔性引线框架和单面柔性引线框架两类。
引线框架包括蚀刻引线框架、柔性引线框架，以上两种产品生产工艺类似，不同之处在于蚀刻引线框架可用于集成电路QFN/DFN封装；柔性引线框架则用于智能卡芯片封装。根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年中国柔性引线框架行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2022年全球引线框架市场规模达到38.7亿美元。近年来，在下游需求拉动下，柔性引线框架市场占比有所提升。
柔性引线框架主要用于用于智能卡芯片封装。据欧洲智能卡行业协会统计数据显示，2021年全球智能卡出货量为95.1亿张，其中电信SIM卡出货量达49亿张，占出货总量的51.8%。芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。近年来伴随本土企业自主研发实力提升，我国智能卡芯片市场国产化进程有所加快，这为柔性引线框架行业发展提供有利条件。
全球柔性引线框架市场主要参与者包括韩国乐金依诺特公司（LG Innotek）、法国Linxens公司。韩国LG公司生产的柔性引线框架主要面向欧美及韩国市场。法国Linxens公司为全球最大柔性引线框架供应商，占据全球市场近七成份额。2019年我国最大综合性集成电路企业紫光集团成功收购法国Linxens公司，带动其订单量大幅增长，目前法国Linxens公司占据我国柔性引线框架市场近五成份额。
在本土市场方面，我国柔性引线框架行业集中度较高，新恒汇电子股份有限公司为我国龙头企业。新恒汇专注于物联网eSIM芯片封测、智能卡以及引线框架等产品的研发、生产及销售，占据全球柔性引线框架市场近两成份额。据新恒汇企业年报显示，2021年公司柔性引线框架销量达到6亿颗，业务营收达到9490.2万元。
新思界行业分析人士表示，柔性引线框架作为智能卡芯片封装关键材料，市场需求旺盛，行业发展前景较好。在本土市场方面，近年来，我国国产智能卡芯片市场占比不断提升，这为柔性引线框架行业发展奠定良好基础。未来随着本土企业持续发力，我国柔性引线框架行业发展速度将进一步加快。
原文标题 : 【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料 我国行业集中度较高
