近年来，随着汽车产业向电动化、智能化、网联化方向发展，算力逐渐取代了马力，汽车芯片成为行业发展的重要机遇之一。新能源汽车正在快速渗透汽车市场，取代了传统的燃油车。在当前半导体衰退周期中，汽车芯片领域的热情却日益高涨。
中国汽车工业协会的数据显示，今年上半年，中国新能源汽车产销量分别达到378．8万辆和374．7万辆，同比增长分别为42．4％和44．1％。同时，中国新能源汽车出口量为53．4万辆，同比增长160％。由于新能源汽车产业的强势崛起，中国已超越日本成为全球最大的汽车出口国。
然而，在汽车芯片领域，中国的国产化率仍然不足10％，供需缺口巨大。据数据显示，超过80％的自动驾驶芯片在中国市场来自英伟达，国产的地平线占比6．7％，黑芝麻智能占比5．2％，华为海思占比0．7％，三家合计占比12．6％，总共约为英伟达一家的15％。
要想赶超国际巨头，国产汽车芯片厂商面临着性能壁垒、先进芯片制程和软硬件生态等挑战。此外，要打破这一僵局，需要比亚迪、蔚来、理想、小鹏、北汽、上汽等终端车企和汽车OEM、传感器制造商、汽车软件开放商相关产业链上的企业合作，繁荣国产汽车软硬件生态体系。
然而，中国的国产芯片厂商已经取得了一些进展。例如，截至2022年底，黑芝麻智能华山A1000系列芯片实现了2．5万片的出货量，地平线科技发布的征程5芯片峰值算力达到128TOPS，峰瑞智能的华山A1000系列芯片已实现大规模出货。
除了这些知名厂商，国内有超出100家企业从事开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用，形成了庞大的汽车芯片军团，向汽车领域发起挑战。
需要指出的是，中国汽车产业虽然在全球新能源汽车领域崛起，但在整体收入方面还不及德国等老牌汽车国家。因此，中国的新能源汽车产业仍面临挑战，需要进一步提升技术水平和国产芯片的供应能力。
目前，中央计算架构被认为是下一代高性能汽车芯片的重要方向，可以为泊车、智能驾驶、车机、仪表盘、驾驶员监测等多个系统提供算力，并实现多域融合。业内普遍认为，中央计算架构将在2025年左右成为现实。
特斯拉是首家在交付车辆中实现中央计算架构的汽车厂商，并受益于集中式架构规模化后的成本效益。其他新势力车企如小鹏汽车、理想汽车也在逐步实施中央计算架构。而芯片企业方面，芯驰科技可能是国内最有能力提供实现中央计算架构所需全部芯片的企业之一。
舱驾一体是智能驾驶与智能座舱融合的趋势，也是下一个发展的黄金赛道。现有一些公司已经布局了舱驾一体能力的芯片，如地平线科技、德赛西威、四维图新、芯驰科技、瑞芯微和国芯科技等。这些芯片企业在智能驾舱领域的研发和量产都有一定的进展。
虽然中国在自动驾驶芯片领域已经占据一定先机，但要达到世界领先水平仍面临挑战。需要芯片厂商和自动驾驶企业进行大规模投入和合作，并在L2、L2＋的市场夯实基础，同时向L3、L4级别发展，努力与英伟达、高通、特斯拉等国际领先企业竞争。
