台积电:为全球IC设计公司生产制程从1微米到3纳米的12000种产品

科闻社
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近日,台积电(中国)有限公司总经理罗镇球现身一行业活动并发表演讲。他透露,经过三十六年的发展,台积电已形成了强大的产业生态,服务全球超过500家公司,提供超过300种工艺,为全球IC设计公司生产制程从1微米到3纳米的12000种产品。

虽然近期行业下行,但罗镇球总经理认为,从宏观面来看,当前半导体已经更深更广地影响到我们的生活,特别是5GAI的发展,对半导体的需求将进一步放大。因而,他表示相信,未来半导体的发展趋势相当正面,2030年,半导体市场的总产值将达一万亿美元。这其中,一万亿美元的市场里,台积电预期40%为高算力的产品、30%由移动计算主要是手机产品所消耗,另外20%为汽车电子,智能穿戴设备将占据10%。

在半导体正面发展的趋势下,台积电不断精进技术,在先进工艺领域,领衔全球。关于先进工艺,罗镇球总经理介绍说,自2020年5纳米进入量产后,台积电对5纳米工艺节点,进行持续优化,现已形成了由强效版N4、功耗和性能最佳的N4P、专门面向汽车电子的N5A共同组成的5纳米家族。再有就是3纳米,在去年量产后,现已推出N3E,将在今年下半年量产。与此同时,2纳米技术也早就提上日程,开发相当顺利,预计会在2025年进入量产。

2023年夏天令节能减排成为一个越发显得急迫的话题,罗镇球总经理也指出,从2016年台积电推出10纳米工艺,到现在,能效比持续不断地提升。N3E的能效比与N10相较,提高了将近三倍,为节能减排做出了很大的贡献。

具体到最先进的两个工艺节点上,即N3E同N5相比,在相同的功耗下提供了大约18%的速度提升,或者在相同的速度之下,实现了32%的功耗降低,同时还提供了1.6倍的晶圆密度。

       原文标题 : 台积电:为全球IC设计公司生产制程从1微米到3纳米的12000种产品

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